QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術。

QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應用功能上有很多類似相同的功能，但開發使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場定位不一樣：
QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機，芯片價格較貴，量產時對PCB板材和生產線要求較高。
QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產對PCB板材和生產線要求不高。
QualcommCVC降噪技術原理：CVC是英文（Clear Voice Capture）的簡寫，是一種軟件降噪技術,其原理是通過耳機內置的消噪軟件及麥克風，來抑制多種類型的混響噪音。

應用場景：主要用于HFP通話，即平時的打電話功能，主麥克風捕捉使用者說話的聲音。副麥克風用于捕捉背景的噪音，如風聲，汽車聲，遠處的說話聲等，CVC技術通過內部軟件算法把副麥克風捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的說話聲音。這樣通話中的對方就能很清楚聽到這邊人的說話聲，通話聲音飽滿，清晰，沒有距離感，增強用戶的使用好感。

市場優勢：CVC軟件 算法集成在藍牙芯片，無需授權即可免費使用，且支持2個麥克風同時使用，比單麥克風的其它產品的通話效果有明顯的清楚感受。如果 使用單麥克風通話，則對方聽到的聲音中既包括說話者的聲音又包含背景的噪音，難以很清楚聽到想要的聲音，感觀上難受，遠沒有雙麥克風降噪的產品通話的清晰聲音。

產品實體圖

展示板照片

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