資料介紹
在半導(dǎo)體和LED的制造中,需要研磨以使晶片的厚度變薄,以及拋光以使表面成為鏡面。在半導(dǎo)體器件的制造中,半導(dǎo)體制造 工藝包括:(1)從晶體生長開始切割和拋光硅等,并將其加工成晶片形狀的工藝(晶片制造工藝);(2)在晶片上形成IC的 工藝(前一工藝);以及(3)切割、組裝、檢查和安裝芯片的工藝(后一工藝)。在晶片制造過程中,通過雙面研磨、單面 研磨、蝕刻等對(duì)從晶錠切片的晶片進(jìn)行厚度調(diào)節(jié),以消除加工表面的變形,然后將晶片加工成鏡面。此外,存在用于使在前一 工藝中制造的具有圖案的晶片的厚度均勻且薄的后研磨工藝。在背面研磨之后,在切割過程中進(jìn)行芯片化,并且在后處理中進(jìn) 行安裝。研磨工藝和切割工藝是前一工藝和后一工藝之間的中間工藝,是提高附加值的中間工藝,如晶片減薄,應(yīng)力消除,以 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))晶片制造為代表的深挖蝕刻,減薄和重新布線。
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