資料介紹
嵌入式軟件開發(fā)包含應(yīng)用層和底層,目前基于模型的開發(fā)軟件架構(gòu)總結(jié)為以下幾種: 1.應(yīng)用層全模型生成,底層手寫代碼 這種方法比較靈活,底層代碼可以找芯片廠的Demo程序,也可以自己開發(fā),通信協(xié)議可以集成也可以自定義,個(gè)人比較喜歡這種,切換芯片平臺(tái)容易,可移植性強(qiáng) 2.應(yīng)用層模型生成,底層也是基于模型生成 芯片廠家或者自己開發(fā)芯片底層的模型,通過Simulink直接生成可執(zhí)行文件,elf或者h(yuǎn)ex,這個(gè)模型和底層關(guān)聯(lián)性強(qiáng),工具鏈關(guān)聯(lián)性強(qiáng),需要芯片廠家有相應(yīng)的MBDtool box等一系列工具,優(yōu)點(diǎn)是使用工具 少,缺點(diǎn)是調(diào)試麻煩且對(duì)工具鏈依賴太高,比較靈活的外設(shè)使用無法滿足需求,比如電源類開發(fā),或者單電阻之類對(duì)底層需要很靈活的配置底層,這部分免不了手寫代碼。通信協(xié)議芯片廠家提供,當(dāng)然 也可以自己寫,再通過Simulink進(jìn)行模型化的集成,比較麻煩。
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