資料介紹
前 言
本文主要介紹TMS320C6678處理器開發中比較常用的兩種多核通信方式:TI-IPC和OpenMP,以及多核編程注意事項。
OpenMP依賴于BIOS-MCSDK多核軟件開發包中的omp_1_01_03_02組件包,兼容OpenMP 1.x版本功能。
評估板介紹
創龍科技TL6678ZH-EVM是一款基于TI KeyStone架構C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP,以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC處理器設計的高端異構多核評估板,由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz,XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構28nm可編程邏輯資源。核心板內部DSP與ZYNQ通過SRIO通信總線連接。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工業應用環境。
評估板接口資源豐富,引出雙路CameraLink、雙路SFP+光口、四路千兆網口、雙路SATA、雙路PCIe、四路USB、雙路CAN、雙路CAMERA、HDMI IN/OUT、LVDS、LCD、RS485、RS232、Micro SD、HPC FMC等接口,方便用戶快速進行產品方案評估與技術預研。
創龍科技TL6678ZH-EVM評估板
目 錄
前 言———— 3
1 TI-IPC ———— 4
1.1 簡介———— 4
1.2 常用模塊———— 5
1.2.1 MessageQ———— 5
1.2.2 Notify———— 8
1.3 物理傳輸方式 ———— 10
2 OpenMP———— 11
2.1 簡介———— 11
2.2 基本語法———— 12
2.3 代碼分析———— 14
3 DSP多核編程注意事項———— 15
3.1 多核單/多鏡像———— 15
3.2 外設訪問———— 15
3.3 數據存儲———— 16
更多幫助———— 18
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