今日與大家分享基于NXP i.MX 8M Mini處理器的創(chuàng)龍科技-新款異構(gòu)多核工業(yè)級開發(fā)板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計，是創(chuàng)龍科技2022年新款i.MX8核心板，該板卡更新亮點在于是通過工業(yè)級B2B連接器，更符合大眾意向，提供更多的選擇。本篇文章為i.MX8核心板的詳細(xì)規(guī)格書資料，內(nèi)包含核開發(fā)板簡介、應(yīng)用領(lǐng)域、軟硬件參數(shù)、開發(fā)資料、電氣特性、機械尺寸等，歡迎大家閱讀參考。

開發(fā)板簡介

創(chuàng)龍科技TLIMX8-EVM-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計的高性能開發(fā)板，由核心板和評估底板組成。ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz，ARM Cortex-M4實時處理單元主頻高達400MHz。處理器采用14nm最新工藝，支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

開發(fā)板接口資源豐富，引出MIPI CAMERA、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、PCIe、FlexSPI、USB、RS485、RS232、千兆網(wǎng)口、百兆網(wǎng)口等接口，板載WIFI模塊，支持Mini-PCIe 4G模塊，可選配外殼直接應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場，方便用戶快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1

目    錄
1 評估板簡介————4
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域————5
3 軟硬件參數(shù)————6
4 開發(fā)資料———— 10
5 電氣特性 ————10
6 機械尺寸———— 11
7 產(chǎn)品訂購型號————12
8 評估板套件清單————13
9 技術(shù)服務(wù) ————14
10 增值服務(wù)————14
更多幫助————15