高效MicroSiP(TM)降壓轉(zhuǎn)換器TPS8269xSIP數(shù)據(jù)表
資料介紹
TPS8269xSIP器件是一款針對(duì)低功率應(yīng)用的完整500mA/800mA,直流/直流降壓電源。封裝中包括開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。設(shè)計(jì)無(wú)需采用額外組件。
TPS8269xSIP基于高頻同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器,此器件針對(duì)電池供電便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。此 MicroSIPTM直流/直流轉(zhuǎn)換器運(yùn)行在經(jīng)調(diào)節(jié)的3MHz開(kāi)關(guān)頻率下并且在輕負(fù)載電流上進(jìn)入省電模式以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。PFM模式可在輕負(fù)載工作時(shí)將靜態(tài)電流降至23uA(典型值),從而可延長(zhǎng)電池使用壽命。
對(duì)于噪聲敏感應(yīng)用,該器件具有PWM展頻功能,可提供較低噪聲經(jīng)穩(wěn)壓輸出并降低噪聲輸入上的噪聲。這些特性與高電源抑制比(PSRR)和交流負(fù)載穩(wěn)壓性能組合在一起,使得該器件適合用來(lái)替代線性穩(wěn)壓器以獲得更好的電源轉(zhuǎn)換效率。
TPS8269xSIP封裝在一個(gè)緊湊(2.3mm x 2.9mm)低高度(1.0mm)的球柵陣列(BGA)封裝內(nèi),非常適合由標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)組裝。
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