用于WLCSP-34封裝的SmartBond? DA14585低功耗藍(lán)牙Pro開(kāi)發(fā)套件子板數(shù)據(jù)手冊(cè)
資料介紹
DA14585 Development Kit-Pro 提供了充滿信心地開(kāi)發(fā)產(chǎn)品所需的所有靈活性,能夠以最小的占用空間和功率預(yù)算創(chuàng)建更先進(jìn)的連接應(yīng)用。該開(kāi)發(fā)套件的核心是我們的 SmartBond? DA14585。它是目前市面上體積最小、功耗最低、集成度最高的藍(lán)牙片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案。這款多功能 SoC 為我們著名的 DA1458x 系列帶來(lái)了藍(lán)牙 5.0 功能。DA14585硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境以入門套件的形式提供,其中包含主板和子板。?
主板可以訪問(wèn)封裝的所有 GPIO,板載 SEGGER 芯片提供完整的調(diào)試功能,而專用板載電路允許您與我們完整的軟件環(huán)境 SmartSnippets? 相結(jié)合,對(duì)應(yīng)用的功耗進(jìn)行分析和微調(diào),以充分利用DA14585的優(yōu)勢(shì)。
可以為 DA14585 Development Kit-Pro 開(kāi)發(fā)套件訂購(gòu)單獨(dú)的子板套件,包括 DA14585-00VVDB-P 藍(lán)牙 5.0 子板,該子板具有采用 WLCSP-34 封裝的 DA14585 器件。
用于WLCSP-34封裝的SmartBond? DA14585低功耗藍(lán)牙Pro開(kāi)發(fā)套件:
以下是用于WLCSP-34封裝的SmartBond? DA14585低功耗藍(lán)牙Pro開(kāi)發(fā)套件子板數(shù)據(jù)手冊(cè)技術(shù)文檔簡(jiǎn)介圖:
以下是用于WLCSP-34封裝的SmartBond? DA14585低功耗藍(lán)牙Pro開(kāi)發(fā)套件子板原理簡(jiǎn)介圖:
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