愛普生晶振,貼片晶振,SG-8101CA晶振,低抖動EPSON可編程晶振,石英晶體振蕩器在設(shè)計時就與各款型號IC匹配等相關(guān)技術(shù)，使用IC與晶片設(shè)計匹配技術(shù):是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題。在設(shè)計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計等有它的特殊性，必須考慮振蕩器的供應(yīng)電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關(guān)參數(shù)。貼片式石英品體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCS1,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

電壓控制腳。電壓變化可使石英晶體振蕩器頻率發(fā)生變化。三態(tài)控制腳。通常情況下為三態(tài)控制腳。或懸空。接地腳。輸出腳。懸空。(通常情況下懸空，也可做三態(tài)控制腳)。電源電壓腳:高電平(1):此時0SC有源晶振 有波形輸出。低電平(0):此時0SC有源晶振 無波形輸出。懸 空:此時0SC有源晶振 有波形輸出。輸出端三態(tài):輸出端有三種狀態(tài);有波形輸出:為高電平或懸空。無輸出波形:為低電平。高阻態(tài)(高阻抗):當輸出為低電平時，輸出為高阻態(tài)。

自動安裝時的沖擊，愛普生晶振,貼片晶振,SG-8101CA晶振,低抖動EPSON可編程晶振

自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前末對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品(MC-146,RTC-****NB,RX-***NB)之后，彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局品體并采用應(yīng)力更小的切書方法。

陶瓷包裝產(chǎn)品

在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。

(2)陶瓷封裝產(chǎn)品

在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂)，也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

安裝示例

(4)DIP產(chǎn)品

已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。(5)SOJ產(chǎn)品和SOP產(chǎn)品

請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。愛普生晶振,貼片晶振,SG-8101CA晶振,低抖動EPSON可編程晶振