愛普生晶振,貼片晶振,SG-8101CB品振,EPSON可編程晶振,小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在+0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。壓控溫補晶振系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術:晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在+0.02mm之內。

    VCX0壓控晶振輸出波形和參數:VCX0壓控晶振 輸出波形即參數與普通石英晶體振蕩器0SC輸出波形和參數基本一樣。VCX0壓控晶振 線性度，VCX0壓控晶振 線性度有兩種表示方法:分別為: 百分比 %、單位電壓頻率變化量PPI!/Vo1t。通常客戶要求的指標為%，VCX0壓控晶振三態Tri-state(enable/disabled):VCX0壓控晶振 也具有三態功能Tri-state(enab1e/disab1ed)，在DIP VCX0壓控晶振 中由于只有4個引腳，所以沒有Tri-state功能，在PCB VCXO、SMD VCXO 中具有Tri-state功能，此功能為2# 引腳。(曾經也有客戶提出5 #為三態控制腳)。常規有源晶振基座均可滿足。

存儲事項，愛普生晶振,貼片品振,SG-8101CB晶振,EPSON可編程晶振

(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。正常溫度和濕度:

溫度:+15°C至 +35°℃，濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JSC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節內容)

(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。安裝時注意事項

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損書產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢査。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

(1)柱面式產品和DIP產品

型號 焊接條件

[柱面式] C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s請勿加熱封裝材料超過+150°C

「柱面式1CA-301「DIP1 SG-51/531,SG-8002DBDC,RTC-72421/7301DG+260°C或低于@最大值10s請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件(實例)

用于JEDECJ-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。盡可能使溫度變化曲線保持平滑。愛普生晶振,貼片晶振,SG-8101CB晶振,EPSON可編程晶振。