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為了使電子產(chǎn)品更加經(jīng)濟(jì)實(shí)用，市場(chǎng)不斷要求縮小各種消費(fèi)類和便攜式電子產(chǎn)品的尺寸，同時(shí)還要求降低成本。 德州儀器 (TI) 的 DACx3204W 和 DACx3004W 系列可滿足這些需求。這些器件是市場(chǎng)上最小的四通道、10 位和 12 位通用 DAC (1.8mm × 1.8mm) 之一，具有電壓和電流輸出功能。小尺寸是通過(guò)利用 Die Size Ball Grid Array (DSBGA) 實(shí)現(xiàn)的，該技術(shù)也稱為 Wafer-level Chip-Scale Package (WCSP)，其中引線直接連接到芯片。但是， 對(duì)于成本敏感型應(yīng)用，這種創(chuàng)新的實(shí)現(xiàn)可能會(huì)受限，因?yàn)槠溥^(guò)孔位于焊盤中，還需要多層電路板，會(huì)顯著增加制 造成本。本文介紹了如何消除對(duì)先進(jìn)且成本高昂的 PCB 制造工藝的需求，方法是以類似的方式將 DACx3204W 和 DACx3004W 器件路由到 QFN 等效器件。
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