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本文檔介紹了與典型封裝相比，使用 HVSSOP 等熱增強(qiáng)型封裝的精度優(yōu)勢。熱耗散是高精度運(yùn)算放大器的一個(gè)重 要因素，因?yàn)闇囟茸兓瘯?huì)導(dǎo)致熱漂移和誤差，特別是輸入失調(diào)電壓和偏置電流。器件上的功率耗散會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部芯 片溫度（通常稱為結(jié)溫）升高，進(jìn)而對應(yīng)用的精度產(chǎn)生負(fù)面影響。大多數(shù)精密放大器采用引線式封裝，沒有任何 外露散熱焊盤。這通常不會(huì)對總體性能產(chǎn)生重大影響，因?yàn)樵S多精密電路沒有顯著的功耗。但是，在高電源電壓 （例如 ±15V）和高負(fù)載電流 (>10mA) 的情況下，需要考慮放大器的功率耗散。
OPA2828 是 TI 近期推出的一款功率運(yùn)算放大器，配有散熱焊盤，可使用高達(dá) 36V 的電源。該放大器采用 3mm × 4.9mm 8 引腳 HVSSOP PowerPAD? 封裝，輸出電流可達(dá) 30mA。本應(yīng)用手冊介紹了 OPA2828 運(yùn)算放大器電 路，并使用 DAC8811EVM 探討了在各種功率和不同環(huán)境溫度下使用散熱焊盤的精度優(yōu)勢。此電路設(shè)計(jì)成功展示 了 PowerPAD? 散熱焊盤在高功率應(yīng)用中對 OPA2828 結(jié)溫的影響。我們發(fā)現(xiàn)，對于每瓦功率耗散，HVSSOP 比 典型封裝的溫度平均低 48.1°C。
OPA2828 是 TI 近期推出的一款功率運(yùn)算放大器，配有散熱焊盤，可使用高達(dá) 36V 的電源。該放大器采用 3mm × 4.9mm 8 引腳 HVSSOP PowerPAD? 封裝，輸出電流可達(dá) 30mA。本應(yīng)用手冊介紹了 OPA2828 運(yùn)算放大器電 路，并使用 DAC8811EVM 探討了在各種功率和不同環(huán)境溫度下使用散熱焊盤的精度優(yōu)勢。此電路設(shè)計(jì)成功展示 了 PowerPAD? 散熱焊盤在高功率應(yīng)用中對 OPA2828 結(jié)溫的影響。我們發(fā)現(xiàn)，對于每瓦功率耗散，HVSSOP 比 典型封裝的溫度平均低 48.1°C。
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