資料介紹
SimpleLink超低功耗無線MCU的CC13x2和CC26x2器件平臺為各種應(yīng)用提供了解決方案。為了幫助用戶開發(fā)這些應(yīng)用,本用戶指南重點介紹了設(shè)備不同構(gòu)建模塊的使用。有關(guān)詳細(xì)的器件描述、完整的特性列表和性能數(shù)據(jù),請參見特定器件的數(shù)據(jù)手冊。以下小節(jié)提供了對相關(guān)信息的簡單訪問,并引導(dǎo)讀者閱讀本文檔的不同章節(jié)。
器件平臺片上系統(tǒng)(SOC)針對超低功耗進(jìn)行了優(yōu)化,同時提供快速、高性能的系統(tǒng),以實現(xiàn)短處理時間和高集成度。高達(dá)48 MHz的Arm@ Cortex@-M4F處理內(nèi)核、閃存和各種外設(shè)的組合使得cc13x 2和CC26x2器件平臺專為低功耗RF節(jié)點的單芯片實施或網(wǎng)絡(luò)處理器實施而設(shè)計。
器件平臺片上系統(tǒng)(SOC)針對超低功耗進(jìn)行了優(yōu)化,同時提供快速、高性能的系統(tǒng),以實現(xiàn)短處理時間和高集成度。高達(dá)48 MHz的Arm@ Cortex@-M4F處理內(nèi)核、閃存和各種外設(shè)的組合使得cc13x 2和CC26x2器件平臺專為低功耗RF節(jié)點的單芯片實施或網(wǎng)絡(luò)處理器實施而設(shè)計。
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