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隨著高速數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)需求的增加，如何高質(zhì)量的解決高速IC 芯片間的互連變得越來(lái)
越重要。低功耗及優(yōu)異的噪聲性能是要解決的主要問(wèn)題。芯片間互連通常有三種接口：PECL
（Positive Emitter-Coupled Logic）、LVDS（Low-Voltage Differential Signals）、CML
（Current Mode Logic）。在設(shè)計(jì)高速數(shù)字系統(tǒng)時(shí)，人們常會(huì)遇到不同接口標(biāo)準(zhǔn)IC 芯片間的
連接，為解決這一問(wèn)題，我們首先需要了解每一種接口標(biāo)準(zhǔn)的輸入輸出電路結(jié)構(gòu)，由此可以
知道如何進(jìn)行直流偏置，接什么樣的負(fù)載。該文章正是針對(duì)該問(wèn)題展開(kāi)討論，作為例子，文
中列舉了一些MAXIM 公司的產(chǎn)品。
越重要。低功耗及優(yōu)異的噪聲性能是要解決的主要問(wèn)題。芯片間互連通常有三種接口：PECL
（Positive Emitter-Coupled Logic）、LVDS（Low-Voltage Differential Signals）、CML
（Current Mode Logic）。在設(shè)計(jì)高速數(shù)字系統(tǒng)時(shí)，人們常會(huì)遇到不同接口標(biāo)準(zhǔn)IC 芯片間的
連接，為解決這一問(wèn)題，我們首先需要了解每一種接口標(biāo)準(zhǔn)的輸入輸出電路結(jié)構(gòu)，由此可以
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