物聯網芯片設計應該如何降耗

2074043 2019-07-18 | pdf | 0.12 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

　　當前有關物聯網的話題備受市場青睞。根據預測，到2020年左右世界上將有超過1000億臺設備實現聯網。值得關注的是，這些設備中超過一半將對功耗問題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無線通信功能的MCU解決方案將會受到重視。它在簡化設計之余，可以讓更多下游設計人員將聯網設備推向市場。

　　隨著人與物、物與物連接的增多，未來將是千億連接的時代，加之國際標準組織對技術標準制定工作的積極推動，低功耗 M2M業務的市場前景十分廣闊。對此，Silicon Labs 32位微控制器產品高級營銷經理Oivind Loe在接受采訪時表示：“能效是應用在物聯網中組件的一項至關重要的特性。一些物聯網應用，如智能抄表和智能信用卡，甚至可能會有超低功耗的要求;為了適合各種不同的應用，MCU必須擁有精心設計的能量模式，支持MCU去實現電流消耗與響應時間和功能之間的平衡。

　　但值得注意的是，物聯網應用對芯片的低功耗需求并不全是越低越好，不同場景下又有著獨特的需求。瑞薩電子通用解決方案中心綜合營銷部副部長王均峰在接受采訪時指出：“如果具體到物聯網應用，往往很難明確區分待機功耗和運行功耗。因為在物聯網設備中，設備大多數情況下是處于待機和工作之間，或者說是高頻率地在這兩者間轉換，所以平均功耗就變得重要起來。

　　針對這種情況，很多半導體企業在面向物聯網開發低功耗MCU芯片方面投入了很大力度。“瑞薩16位的L78系列和32位Rx系列等都有低功耗特色。瑞薩很多產品采用自有內核，在優化功耗的時候擁有更大空間。此外，瑞薩擁有自有的芯片外設產品，加上擁有自己的生產工廠，在內核、外設和工藝三個方面共同作用，可以實現產品的低功耗。