使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因
錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過結(jié)構(gòu)化實現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實現(xiàn)過程控制以及識別變化。此外，在電路板組裝后認真的檢查SPI數(shù)據(jù)可以找到問題的根本原因，這種智能可以輸入到檢測指標中，通過為錯誤和變化確定更有效的工藝參數(shù)從而來預防問題。
為了有效的分析根本原因，制造商必須首先了解怎樣把回流焊后發(fā)現(xiàn)的特定問題與錫膏印刷流程聯(lián)系起來。根據(jù)試驗研究和實施無鉛化過程的初步經(jīng)驗，目前已經(jīng)確定了多個關(guān)注領(lǐng)域。回流焊中無鉛錫膏的潤濕力較低，導致了錫橋缺陷在回流焊后更加普遍。由于這種回流焊的現(xiàn)象，錫膏檢測系統(tǒng)可以通過編程接受普通共晶上的最小錫橋量。在擁有更多限制的無鉛過程中，不得不重新考慮下限的設置。此外，由于下游流程能夠使用更加強健的回流焊特點來校正印刷的不一致性，因此體積和面積的容限比傳統(tǒng)意義更寬廣。
研究表明，小型芯片器件的印刷注冊問題與元器件偏移相比，其缺陷數(shù)量翻了一倍。偏移錫膏上缺少潤濕力會導致更高的墓碑現(xiàn)象發(fā)生率。這表明了更多的重視和查看錫膏印刷注冊所具有的一個優(yōu)勢。因此，通過利用從SPI工具中獲得的注冊數(shù)據(jù)，可以分析出根本原因。然后通過利用從這一試驗獲得的知識，制造商可以更有效地采取預防措施。