資料介紹
汽車的電裝化比如引擎控制、制動控制、轉向控制在ADAS(高級駕駛輔助系統)中更加不可或缺,其重要性越來越高。它們都是通過ECU(電控單元)來進行控制的,作為支配其動作的時鐘源計時裝置是必須的。ECU通過和CAN、FlexRay等車內LAN相連接,需要瞬間傳輸和處理大量數據,從而需要高品質、高精度的時鐘。
村田制作所1995年就已經推出了車載用陶瓷振蕩子CERALOCK CSTCC系列,又在2000年推出了小型的CAN(控制器區域網絡)所需的對應窄頻率公差的CSTCR、CSTCE系列,被安裝于全世界的車載電子設備中。之后推出的高精度的晶振(HCR),不斷滿足各種各樣對時鐘的需求。本文從車載LAN的動向,以及對所使用計時裝置的性能需求著眼,介紹村田在時鐘產品方面所作的努力。
車載LAN的技術動向
現在的車載ECU間的通信中最常用的CAN是經ISO11898和ISO11519-2認證的通信規格,最大通信速度可達1Mbps.這里所使用的時鐘設備的精度是由可達到ECU間的通信標準的配備條件來決定的,一般來說±3,000ppm精度的話是不會產生使用上的問題。
另外,FlexRay通信速度最大可提高到10Mbps,并且還能實現X-by-Wire的實時控制,是一種可用于轉向和剎車、懸掛等控制中的通信方式。和CAN相比的話由于其通信速度加快了,所以要求精度必須在±500ppm以內。
作為最近的熱門話題,車載Ethernet的討論正在進行中。Ethernet是一種通過IEEE802.3標準化的通信方式,主要在OA設備等中被運用于100BASE-T等。將其導入汽車LAN,可應用于情報系統、相機的圖像信號傳輸等。這里的通信用時鐘設備也起著重要作用,需要數百ppm的精度。
像這樣通過CAN來普及的車載LAN需要大容量高精度的通信,與此同時時鐘設備也需要高精度。
車載用時鐘設備的技術動向
車載用晶振從插腳型產品向8045→5032→3225和小型化轉變。這是由于晶體產品整體的包裝都在往小型化方向轉變,加上汽車特殊的高溫動作(+150℃)的要求,對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了。特別是為了提高ECU的處理性能,動作頻率趨于高頻化,可以預見小型化的需求將更加激烈。車載用電子元器件中:
。廣范圍的動作溫度(-40~+125℃、根據場合不同也可達到+150℃)
。AEC-Q200所代表的高信賴性
。零缺陷等品質面的高要求
村田制作所已將滿足這些要求的車載用晶振(HCR?)產品化。HCR?是以CERALOCK?的包裝為基本構造,在內部安裝了晶片的新產品,滿足了CERALOCK?所達不到的高頻率、高精度的要求。主要特征是:
。徹底防止灰塵顆粒的制造工藝
。焊接裂紋耐性提高的產品設計
。實現了和現有的大尺寸晶體同等特性的小型尺寸
晶振有時會因為灰塵而發生不振動的慢性不良,所以零缺陷成為了重點。我公司從生產線的構造階段開始,以不產生灰塵,并通過去除檢查確立了獨有的灰塵排除技術。焊接裂紋通過電路板電極尺寸的最優設計,達到熱沖擊在3000周期時裂紋進展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK?常年實踐下來的獨特的非密封包裝“cap chip”的構造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡單構造,可以最大限度利用基板面積,使產品尺寸的比例足以安裝大型的晶片,在實現低ESR的同時,兼備高經濟性。
車載用小型晶振(HCR?)的產品規格
車載HCR?「XRCHA-F-A」系列的產品外觀如圖1所示,產品規格如圖2所示。車載用晶體時鐘的需求很多,從16MHz到24MHz都有相應產品。采用的尺寸是2.5×2.0mm,和同一頻帶的傳統晶體相比體積減少了37%.此外,原來的晶振使用的是玻璃密封和熔接的是密封性的封裝,HCR?如上所述,是在平板上用金屬帽這種簡單的構造,既經濟又同時實現了高品質的晶振。主要面向ECU、ABS、EPS、車身ECU等,標準的高精度化車載ECU的應用。工作溫度范圍是-40~+125℃,但是也可以被應用在+150℃的環境。
圖1:XRCHA-F-A系列產品外觀
村田制作所1995年就已經推出了車載用陶瓷振蕩子CERALOCK CSTCC系列,又在2000年推出了小型的CAN(控制器區域網絡)所需的對應窄頻率公差的CSTCR、CSTCE系列,被安裝于全世界的車載電子設備中。之后推出的高精度的晶振(HCR),不斷滿足各種各樣對時鐘的需求。本文從車載LAN的動向,以及對所使用計時裝置的性能需求著眼,介紹村田在時鐘產品方面所作的努力。
車載LAN的技術動向
現在的車載ECU間的通信中最常用的CAN是經ISO11898和ISO11519-2認證的通信規格,最大通信速度可達1Mbps.這里所使用的時鐘設備的精度是由可達到ECU間的通信標準的配備條件來決定的,一般來說±3,000ppm精度的話是不會產生使用上的問題。
另外,FlexRay通信速度最大可提高到10Mbps,并且還能實現X-by-Wire的實時控制,是一種可用于轉向和剎車、懸掛等控制中的通信方式。和CAN相比的話由于其通信速度加快了,所以要求精度必須在±500ppm以內。
作為最近的熱門話題,車載Ethernet的討論正在進行中。Ethernet是一種通過IEEE802.3標準化的通信方式,主要在OA設備等中被運用于100BASE-T等。將其導入汽車LAN,可應用于情報系統、相機的圖像信號傳輸等。這里的通信用時鐘設備也起著重要作用,需要數百ppm的精度。
像這樣通過CAN來普及的車載LAN需要大容量高精度的通信,與此同時時鐘設備也需要高精度。
車載用時鐘設備的技術動向
車載用晶振從插腳型產品向8045→5032→3225和小型化轉變。這是由于晶體產品整體的包裝都在往小型化方向轉變,加上汽車特殊的高溫動作(+150℃)的要求,對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了。特別是為了提高ECU的處理性能,動作頻率趨于高頻化,可以預見小型化的需求將更加激烈。車載用電子元器件中:
。廣范圍的動作溫度(-40~+125℃、根據場合不同也可達到+150℃)
。AEC-Q200所代表的高信賴性
。零缺陷等品質面的高要求
村田制作所已將滿足這些要求的車載用晶振(HCR?)產品化。HCR?是以CERALOCK?的包裝為基本構造,在內部安裝了晶片的新產品,滿足了CERALOCK?所達不到的高頻率、高精度的要求。主要特征是:
。徹底防止灰塵顆粒的制造工藝
。焊接裂紋耐性提高的產品設計
。實現了和現有的大尺寸晶體同等特性的小型尺寸
晶振有時會因為灰塵而發生不振動的慢性不良,所以零缺陷成為了重點。我公司從生產線的構造階段開始,以不產生灰塵,并通過去除檢查確立了獨有的灰塵排除技術。焊接裂紋通過電路板電極尺寸的最優設計,達到熱沖擊在3000周期時裂紋進展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK?常年實踐下來的獨特的非密封包裝“cap chip”的構造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡單構造,可以最大限度利用基板面積,使產品尺寸的比例足以安裝大型的晶片,在實現低ESR的同時,兼備高經濟性。
車載用小型晶振(HCR?)的產品規格
車載HCR?「XRCHA-F-A」系列的產品外觀如圖1所示,產品規格如圖2所示。車載用晶體時鐘的需求很多,從16MHz到24MHz都有相應產品。采用的尺寸是2.5×2.0mm,和同一頻帶的傳統晶體相比體積減少了37%.此外,原來的晶振使用的是玻璃密封和熔接的是密封性的封裝,HCR?如上所述,是在平板上用金屬帽這種簡單的構造,既經濟又同時實現了高品質的晶振。主要面向ECU、ABS、EPS、車身ECU等,標準的高精度化車載ECU的應用。工作溫度范圍是-40~+125℃,但是也可以被應用在+150℃的環境。
圖1:XRCHA-F-A系列產品外觀
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