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在回顧現(xiàn)行的引線鍵合技術(shù)之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢(shì)，因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來(lái)越難以滿足目前封裝的高密度要求，反向拱絲能滿足非常低的弧高的要求。前向拱絲和反向拱絲工藝相結(jié)合，能適應(yīng)復(fù)雜的多排引線鍵合和多芯片封裝結(jié)構(gòu)的要求。不斷發(fā)展的引線鍵合技術(shù)使得引線鍵合工藝能繼續(xù)滿足封裝日益發(fā)展的要求，為封裝繼續(xù)提供低成本解決方案。
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