先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控:BOKI_1000粗糙度測量設(shè)備-凹凸計(jì)量系統(tǒng)
資料介紹
以粗糙度指標(biāo)為例,電鍍工藝后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差,所以鍵合前需要對其表面進(jìn)行平坦化處理,如化學(xué)機(jī)械拋光(CMP),使得鍵合時Cu 表面能夠充分接觸,實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散,由此可見把控Bump表面粗糙度是必不可缺的過程。
為了貼合工藝制程,積極響應(yīng)客戶Bump 計(jì)量需求,中圖儀器以高精度、多功能合一等優(yōu)勢將自研量測設(shè)備推向眾多半導(dǎo)體客戶。BOKI_1000系統(tǒng)支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板,可以為包括切割后、預(yù)鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊(Bump)、硅通孔(TSV)和再分布層(RDL)在內(nèi)的特征提供優(yōu)異的量測能力。
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