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漢高：碳化硅、HBM存儲等高成長，粘合劑技術如何助力先進封裝

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國總部杜塞爾多夫、美國爾灣、日本東京、韓國首爾、中國上海等多地建設研發中心，在全球眾多地方建立應用技術中心。 2023年漢高實現215億歐元的銷售額，中國是漢高的重要市場。漢高在上海建有三個研發中心，明年還將建立一個新的創新中心。2022年8月漢高在華南新的應用技術中心開幕

發表于03-29 21:02 ? 1448
得一微電子：AI時代重新定義存儲主控芯片

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）最近，得一微電子（YEESTOR）發布了中國大陸首款面向公開市場的UFS存儲主控YS8803，主打AI手機應用，展現出強大的市場競爭力。同時公司在AI PC領域也在積極布局，其PCIe Gen4 YS9303主控新品蓄勢待發。作為國內領先的存儲控制芯片及解決方案提供商，得一微正積極擁抱生成式AI帶來的智能終端設備的創新浪潮。 ? 存儲主控新品，切入生成式AI 市場 ? 隨著生成式AI的崛起，存儲主控市場也迎來了全新的變革，得一微市場總監羅

發表于03-29 00:15 ? 3300
UFS4.0主控進入6nm，把握生成式AI脈動，廠商新品迭出

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）智能手機終于迎來了一個創新性亮點功能，那就是生成式AI。將生成式AI裝入手機，必將從旗艦機型開始逐漸向下滲透，再加上平板電腦等智能終端設備的AI化，設備的存儲性能將隨之進行升級。UFS4.0首先應用于旗艦智能手機，UFS3.1也因其性價比滿足中低階智能設備的需求。在最近，我們看到許多存儲主控芯片廠商都推出了UFS解決方案，布局智能手機等市場。 ? 群聯群聯電子在1月一口氣發布了四款全新的UFS存儲解決方案，

發表于03-23 01:09 ? 3120
受困于良率？三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

? 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）據報道，三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術，用于生產HBM（高帶寬內存）芯片。但是三星在隨后的聲明中稱，關于三星將在其HBM芯片生產中應用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技術的傳言并不屬實。 ? 三星在HBM生產中目前主要采用非導電薄膜（NCF）技術，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封裝工藝。報道稱之所以要采用MR-MUF是為了解決NCF工藝的一些生產問題。

發表于03-14 00:17 ? 3655