不對稱半橋AHB拓撲技術——東科DK8715AD全合封解決方案解析

前言在電源設計中，不對稱半橋AHB拓撲技術適用于單電壓輸入的場景，而對于寬電壓輸入的應用，則需要增加PFC級以實現更好的性能。該技術在寬電壓輸出方面表現...

2024-04-18 標簽：電源設計PFCAHB 1101 0

東科力推7款合封氮化鎵主控芯片 — 功率覆蓋12W-65W

2021年是氮化鎵技術大規模商用的一年，也是合封氮化鎵芯片快速發展的一年。東科半導體繼推出國內外首顆合封氮化鎵快充芯片以來，持續深耕合封工藝，推出了適用...

2022-06-21 標簽：GaN主控芯片東科 2938 0

東科推出合封氮化鎵全鏈路解決方案，覆蓋QR、ACF、AHB等多種拓撲架構

前言傳統的氮化鎵快充方案包括控制器+驅動器+GaN功率器件等，電路設計復雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實現原有數顆芯片的功能，不僅使...

2024-02-19 標簽：適配器氮化鎵東科 1092 0

企業新聞 | 東科半導體榮獲安徽省“專精特新”企業50強

點擊S日前，安徽省“新春第一會”——全省發揚自我革命精神堅持嚴的基調持續深化“一改兩為”全面提升工作效能大會在合肥舉行。會上表揚通報了2022年度安徽省...

2023-02-08 標簽：半導體東科 977 0

拆解報告 | 東科助力Mentech 65W超薄氮化鎵PD實現快充新升級

這是你閱讀的充電頭網第3035篇拆解報告。前言充電頭網拿到了銘普光磁推出的一款超薄氮化鎵快充，這款充電器采用國標折疊插腳，流行超薄設計，實測機身厚度僅為...

2024-03-30 標簽：充電器氮化鎵東科 975 0

東科與北京大學成立第三代半導體聯合研發中心

9月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯合研發中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同...

2023-09-19 標簽：芯片集成電路半導體 891 0

展會預告 | 東科將亮相慕尼黑上海電子展

東科半導體（安徽）股份有限公司將于2023年7月11日~13日，參加慕尼黑上海電子展(electronicaChina)。屆時東科將展出最新的高集成度合...

2023-06-27 標簽：芯片東科 805 0

現場直擊 | 2024（春季）亞洲充電展東科精彩回顧

2024SPRING春季亞洲充電展3/20-3/22INTRODUCE3月20-22日，由充電頭網主辦的2024（春季）亞洲充電展在深圳福田會展中心6號...

2024-03-23 標簽：器件東科同步整流芯片 421 0

現場直擊 | 東科攜新款產品及PD方案亮相慕尼黑上海電子展

2024年7月8日，東科半導體攜20余款展品亮相2024慕尼黑上海電子展，包括新品ALLINONE全合封氮化鎵AHB/ACFAC-DC電源管理芯片、國內...

2024-07-09 標簽：芯片電源管理慕尼黑 392 0