東芯半導(dǎo)體動態(tài)

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  可穿戴設(shè)備論壇順利召開！看可穿戴設(shè)備如何撬動萬億市場

  2024年10月15日，由全球知名電子科技媒體 和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的2024年IoT大會可穿戴設(shè)備論壇成功舉辦。

  2024-10-16 標(biāo)簽： 芯海科技 可穿戴設(shè)備 江波龍 1002 0

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  電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

  DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵

  2024-09-20 標(biāo)簽： 芯片 電子封裝 東芯半導(dǎo)體 639 0

• 東芯半導(dǎo)體在車規(guī)級芯片產(chǎn)品方面的布局

  在汽車智能化、電動化的大趨勢下，車規(guī)級芯片市場呈現(xiàn)出巨大的增長潛力，目前整個汽車芯片市場在安全、可靠性等方面要求較高，但

  2024-08-28 標(biāo)簽： 汽車芯片 東芯半導(dǎo)體 車規(guī)級芯片 508 0

• 東芯半導(dǎo)體閃耀2024年上海國際嵌入式展

  隨著2024年上海國際嵌入式展的圓滿落幕，東芯半導(dǎo)體再次成為展會上的明星企業(yè)。作為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的盛會，此次展會為中國的

  2024-06-14 標(biāo)簽： 嵌入式 存儲芯片 東芯半導(dǎo)體 545 0

• 東芯半導(dǎo)體將參加2024國際集成電路展覽會暨研討會

  IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC 設(shè)計創(chuàng)新、EDA/IP、MCU 技術(shù)與應(yīng)用、高效電源

  2024-03-22 標(biāo)簽： 集成電路 IC設(shè)計 GPU芯片 421 0

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  東芯半導(dǎo)體陳磊：存儲市場回暖，國產(chǎn)替代需求旺盛

  歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，

  2023-12-27 標(biāo)簽： NAND 存儲 東芯半導(dǎo)體 1101 0

• 東芯半導(dǎo)體榮獲年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎

  ? ? IIC Shenzhen 國際集成電路展覽會暨研討會 2023于11月2日至3日IIC Shenzhen 在大中

  2023-11-03 標(biāo)簽： 集成電路 網(wǎng)絡(luò)通信 存儲芯片 534 0

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  東芯半導(dǎo)體：堅(jiān)持自主創(chuàng)芯，成為中國領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計企業(yè)

  NOR Flash產(chǎn)品容量從64Mb到1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳

  2023-06-30 標(biāo)簽： 存儲芯片 東芯半導(dǎo)體 1651 0

• 助力東芯半導(dǎo)體“C位”出道 中國IC設(shè)計成就獎投票開啟

  今年是AspenCore連續(xù)第21年舉辦IC設(shè)計調(diào)查及獎項(xiàng)評選，中國IC設(shè)計成就獎作為中國電子業(yè)界最具專業(yè)性和影響力的技

  2023-01-11 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 IC設(shè)計 存儲 2064 0

• 東芯半導(dǎo)體喜獲2022第七屆中國IoT創(chuàng)新獎-技術(shù)創(chuàng)新獎

  ? ? 2022?中國IoT創(chuàng)新獎 2022年，市場風(fēng)云變幻，在產(chǎn)業(yè)驅(qū)動、需求驅(qū)動和價值驅(qū)動三個維度，中國IoT市場迎來

  2022-12-09 標(biāo)簽： 存儲芯片 Nand flash slc 751 0

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