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中國硬件創(chuàng)新大賽

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中國硬件創(chuàng)新大賽資訊

生態(tài)伙伴 | 華秋硬創(chuàng)聯(lián)合灣加速，共同加速企業(yè)發(fā)展

01大賽介紹中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽始于2015年，由深圳華秋電子有限公司主辦，至今已經(jīng)成功舉辦八屆，賽事范圍覆蓋華南、華東、華北三大地區(qū)，超10個省市區(qū)域...

2023-06-16 標(biāo)簽：電子中國硬件創(chuàng)新大賽華秋硬創(chuàng) 410 0

生態(tài)伙伴 | 中電創(chuàng)新科技集聚示范區(qū)攜手華秋硬創(chuàng)，加速智能硬件孵化

了35000多名硬創(chuàng)先鋒報名參加線上線下培訓(xùn)會，并成功聚集了400多家生態(tài)合作伙伴，與500多家頂級投資機(jī)構(gòu)建立合作。過往八屆賽事123家總決賽晉級企業(yè)...

2023-06-09 標(biāo)簽：硬件中國硬件創(chuàng)新大賽華秋 464 0

華秋硬創(chuàng) | 全國科技工作者日，致敬每一位科技創(chuàng)新者！

2023年5月30日是第七個“全國科技工作者日”，“全國科技工作者日”的設(shè)立旨在弘揚(yáng)科學(xué)家精神，團(tuán)結(jié)引導(dǎo)廣大科技工作者厚植家國情懷、勇于創(chuàng)新爭先。今年，...

2023-06-01 標(biāo)簽：電子中國硬件創(chuàng)新大賽華秋電子 844 0

生態(tài)伙伴 | 攜手深圳科創(chuàng)學(xué)院，持續(xù)推動項目落地與成長

2023-05-26 標(biāo)簽：硬件中國硬件創(chuàng)新大賽華秋 479 0

硬科技，創(chuàng)未來！第十五屆深創(chuàng)賽福田預(yù)選賽-華秋第九屆硬創(chuàng)大賽正式啟幕

自2015年首次啟動至今，由深圳華秋電子有限公司主辦的“華秋中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽”不斷提升，賽事范圍覆蓋華南、華東、華北三大地區(qū)，累計影響超過45萬工程...

2023-05-16 標(biāo)簽：中國硬件創(chuàng)新大賽華秋 556 0

生態(tài)伙伴 | 硬創(chuàng)大賽新起航！攜手華強(qiáng)科創(chuàng)廣場，助力硬科技創(chuàng)業(yè)者

2023-05-16 標(biāo)簽：中國硬件創(chuàng)新大賽華秋電子 452 0

華秋第八屆硬創(chuàng)大賽-華東分賽區(qū)決賽線上路演活動成功舉辦！

10月20日，華秋第八屆硬創(chuàng)大賽-華東分賽區(qū)決賽線上路演活動成功舉辦。受疫情影響，本次華東分賽區(qū)決賽路演采取了線上直播的形式。此次項目路演活動是在深圳市...

2022-10-21 標(biāo)簽：中國硬件創(chuàng)新大賽 585 0

活動回顧 | 第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽暨硬科技產(chǎn)業(yè)投融資論壇成功舉辦

2021年12月17日，由福田區(qū)科技創(chuàng)新局、福田區(qū)企業(yè)發(fā)展服務(wù)中心擔(dān)任指導(dǎo)單位，深圳華秋電子有限公司作為主辦單位，深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院、深...

2022-06-06 標(biāo)簽：中國硬件創(chuàng)新大賽 790 0

硬實(shí)力對決 | 華廈半導(dǎo)體-談謙：純度決定高度，粒度決定深度

硬實(shí)力對決|華廈半導(dǎo)體-談謙：純度決定高度，粒度決定深度點(diǎn)擊鏈接跳轉(zhuǎn)查看全國13強(qiáng)項目——高純鎵及三代半材料產(chǎn)業(yè)化項目宣傳視頻硬創(chuàng)未來，未來已來#關(guān)于第...

2022-06-06 標(biāo)簽：中國硬件創(chuàng)新大賽 728 0

第七屆硬創(chuàng)大賽全國總決賽暨硬科技產(chǎn)業(yè)投融資論壇，期待您的參與

硬/創(chuàng)/未/來未來已來第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽（以下簡稱”大賽“）是由深圳市福田區(qū)科技創(chuàng)新局、深圳市福田區(qū)企業(yè)發(fā)展服務(wù)中心指導(dǎo)，深圳華秋電子有限公司主...

2022-06-06 標(biāo)簽：中國硬件創(chuàng)新大賽 588 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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