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互連技術(shù)

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互連技術(shù)技術(shù)

一文解析SiC功率器件互連技術(shù)

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2024-03-07 標(biāo)簽:MOSFET功率器件互連技術(shù) 1297 0

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互連在先進(jìn)封裝中的重要性

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晶圓和器件可以薄到什么程度?

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邏輯擴(kuò)展面臨的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本,以及對(duì)越來越多功能的需求,正在推動(dòng)更多公司采用先進(jìn)封裝。雖然這帶來了許多新的選擇,但它也引起了人們對(duì)什么最...

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服務(wù)器CPU狂飆,內(nèi)存接口芯片的分類有哪些

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DRAM 由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)體積小,在服務(wù)器的內(nèi)存中占主導(dǎo)地位,并得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,從 DRAM 逐漸演進(jìn)到 SDRAM 再到 DDR SDRAM 系...

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封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)

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2023-08-21 標(biāo)簽:芯片封裝技術(shù)互連技術(shù) 482 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

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異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連,通過 三維互連技術(shù)配合,將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中,從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)器晶圓 1016 0

3種典型封裝+互連技術(shù)

引線鍵合:特點(diǎn) ●批量、自動(dòng); ●鍵合參數(shù)可精密控制,導(dǎo)線機(jī)械性能重復(fù)性高, ●高速焊接: 100- 125ms/互連

2023-03-24 標(biāo)簽:封裝技術(shù)互連技術(shù) 617 0

一文詳解封裝互連技術(shù)

任何一個(gè)電子元件,不論是一個(gè)三極管還是一個(gè)集成電路(Integrated Circuit, IC),想要使用它,都需要把它連入電路里。一個(gè)三極管,只需要...

2023-02-23 標(biāo)簽:集成電路三極管封裝 1666 0

深度解讀第三代半導(dǎo)體電力電子高性能封裝和互連技術(shù)

WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金:(非)共晶二元(如SnPb,BiAg,AuSn,.。 三元(如SnAgCu),(...

2023-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝電力電子 600 0

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互連技術(shù)資訊

安費(fèi)諾擬20億美元收購(gòu)凱雷互連技術(shù)公司

電子設(shè)備制造巨頭安費(fèi)諾(Amphenol)近日宣布,計(jì)劃以約20億美元的現(xiàn)金收購(gòu)凱雷公司旗下的凱雷互連技術(shù)公司(CIT)。這筆交易預(yù)計(jì)將在2024年第二...

2024-01-31 標(biāo)簽:連接器互連技術(shù)安費(fèi)諾 1410 0

近期RECENT WAGO萬可2017年財(cái)報(bào)新鮮出爐

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2017年WAGO萬可注入了很多新鮮血液,截止去年年底,全球員工超過了8000人,在Minden總部有2500多人,Sondershausen有1000...

2018-05-10 標(biāo)簽:互連技術(shù)數(shù)字化WAGO 3363 0

Molex推出最新互連技術(shù)MediSpec產(chǎn)品系列

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出最新互連技術(shù)MediSpec?產(chǎn)品系列,這些互連產(chǎn)品為醫(yī)療器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和靈活性支...

2011-10-28 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備互連技術(shù)Molex 861 0

基于高性能多DSP互連技術(shù)

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基于高性能多DSP互連技術(shù)  由于現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)代高性能dsp的處理能力得到極大發(fā)展...

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