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標(biāo)簽 > 互連技術(shù)
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和硅器件相比,SiC器件有著耐高溫、擊穿電壓 大、開關(guān)頻率高等諸多優(yōu)點(diǎn),因而適用于更高工作頻 率的功率器件。但這些優(yōu)點(diǎn)同時(shí)也給SiC功率器件的互連封裝帶...
互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連,以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同,互連方法也...
邏輯擴(kuò)展面臨的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本,以及對(duì)越來越多功能的需求,正在推動(dòng)更多公司采用先進(jìn)封裝。雖然這帶來了許多新的選擇,但它也引起了人們對(duì)什么最...
服務(wù)器CPU狂飆,內(nèi)存接口芯片的分類有哪些
DRAM 由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)體積小,在服務(wù)器的內(nèi)存中占主導(dǎo)地位,并得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,從 DRAM 逐漸演進(jìn)到 SDRAM 再到 DDR SDRAM 系...
封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言,芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展,這一預(yù)測(cè)被稱為摩爾定律,直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。然而,...
芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展
異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連,通過 三維互連技術(shù)配合,將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中,從而提高帶寬和電源效率...
引線鍵合:特點(diǎn) ●批量、自動(dòng); ●鍵合參數(shù)可精密控制,導(dǎo)線機(jī)械性能重復(fù)性高, ●高速焊接: 100- 125ms/互連
任何一個(gè)電子元件,不論是一個(gè)三極管還是一個(gè)集成電路(Integrated Circuit, IC),想要使用它,都需要把它連入電路里。一個(gè)三極管,只需要...
深度解讀第三代半導(dǎo)體電力電子高性能封裝和互連技術(shù)
WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金:(非)共晶二元(如SnPb,BiAg,AuSn,.。 三元(如SnAgCu),(...
硅通孔互連技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-14 標(biāo)簽:互連技術(shù) 609 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-14 標(biāo)簽:互連技術(shù) 824 0
基于TINI的一線制網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)立即下載
類別:嵌入式技術(shù)論文 2009-04-13 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)一線 656 0
安費(fèi)諾擬20億美元收購(gòu)凱雷互連技術(shù)公司
電子設(shè)備制造巨頭安費(fèi)諾(Amphenol)近日宣布,計(jì)劃以約20億美元的現(xiàn)金收購(gòu)凱雷公司旗下的凱雷互連技術(shù)公司(CIT)。這筆交易預(yù)計(jì)將在2024年第二...
近期RECENT WAGO萬可2017年財(cái)報(bào)新鮮出爐
2017年WAGO萬可注入了很多新鮮血液,截止去年年底,全球員工超過了8000人,在Minden總部有2500多人,Sondershausen有1000...
Molex推出最新互連技術(shù)MediSpec產(chǎn)品系列
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出最新互連技術(shù)MediSpec?產(chǎn)品系列,這些互連產(chǎn)品為醫(yī)療器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和靈活性支...
2011-10-28 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備互連技術(shù)Molex 861 0
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