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標(biāo)簽 > 仿真分析
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自動駕駛功能的出現(xiàn)可以很大地降低由人為因素造成的交通事故,隨之如何檢驗(yàn)和驗(yàn)證自動駕駛系統(tǒng)及車輛的可靠性變得至關(guān)重要。但常見的測試驗(yàn)證手段通常伴隨著高昂的...
本文介紹了應(yīng)用ESI的Virtual Seat Solution(VSS)對汽車座椅舒適性仿真分析。在設(shè)計(jì)前期對座椅H點(diǎn)及靜態(tài)舒適性進(jìn)行分析,并通過實(shí)驗(yàn)...
在現(xiàn)代高速電子設(shè)計(jì)中,電源完整性(Power Integrity,PI)問題已成為影響系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素之一。在電源完整性問題中,同步開關(guān)噪聲(Simu...
2024-09-12 標(biāo)簽:數(shù)字電路仿真分析同步開關(guān)噪聲 490 0
當(dāng)用手去觸摸電控系統(tǒng)的金屬外殼時,比如開關(guān)電源的金屬外殼,經(jīng)常會有手被麻一下的感覺。
2024-08-14 標(biāo)簽:開關(guān)電源電控系統(tǒng)仿真分析 473 0
Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start
基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分:準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注...
如何對PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真
隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小,熱管理問題變得越來越突出,電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...
2024-08-08 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb仿真分析 523 0
IIR/FIR系統(tǒng)對連續(xù)采集數(shù)據(jù)的濾波處理和模擬仿真
在之前我們的博文中,所提到的數(shù)據(jù)的濾波處理和仿真分析,其實(shí)都是圍著一段固定長度的模擬數(shù)據(jù)展開的,除了知道濾波器的幅頻、相頻響應(yīng)特性之外,也直觀地看到了濾...
2024-06-12 標(biāo)簽:數(shù)字濾波器IIR仿真分析 781 0
對于電驅(qū)系統(tǒng)的仿真分析,傳統(tǒng)方法是將不同的結(jié)構(gòu)分割,然后再分領(lǐng)域的進(jìn)行設(shè)計(jì)仿真分析。不同的仿真分析之間相互獨(dú)立,系統(tǒng)級集成往往在后期階段完成?;蛘卟捎枚?..
ChannelExpert平臺如何對DDR信號進(jìn)行時域眼圖仿真分析
隨著云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體技術(shù)的推動下,產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng),集成度不斷提高,信號速率不斷加快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也日益縮短。
鎖相環(huán)(PLL)電路設(shè)計(jì)及仿真分析
本文以SoC中的PLL為例,對PLL電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和仿真。
2023-06-02 標(biāo)簽:鎖相環(huán)電路設(shè)計(jì)soc 8555 0
數(shù)字信號處理-FPGA FFT IP應(yīng)用實(shí)例
本文根據(jù)FFT相關(guān)原理進(jìn)行設(shè)計(jì)構(gòu)建工程,仿造前文的工程構(gòu)建的混頻功能的工程,設(shè)計(jì)工程顯示該混頻信號的功率譜,然后進(jìn)行仿真分析。
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