芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優勢

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術，各自承載著不同的使命與優勢。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對于傳統線鍵合（Wire Bondi...

2024-11-21 標簽：封裝倒裝芯片 190 0

探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

在半導體行業，倒裝芯片（Flip Chip）技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術通過將芯...

2024-11-18 標簽：集成電路半導體倒裝芯片 268 0

倒裝芯片封裝技術解析

倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關鍵技術。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導電“凸起”進行電氣連接。

2024-10-18 標簽：半導體封裝Chip 312 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術是一種新興的微電子封裝技術，它是將芯片功能區朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯，芯片放置...

2024-09-25 標簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術 655 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關鍵的角色。在先進封裝技術中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數不匹配...

2024-08-22 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 799 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強...

2024-07-19 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 675 0

選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

在半導體行業中，芯片裝配方式的選擇對產品的性能、穩定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設計、工藝、性能和應用方面存...

2024-06-19 標簽：芯片半導體芯片封裝 1207 0

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體...

2024-01-17 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 982 0

等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動性決定...

2024-06-17 標簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 349 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

倒裝芯片（FC）技術是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優點。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數（CTE）的不匹配...

2024-06-05 標簽：倒裝芯片 473 0

倒裝芯片封裝凸點剪切力測試實例，推拉力測試機應用全解析！

最近，我們收到了一位來自半導體行業的客戶的咨詢，他們有一個關于倒裝芯片封裝凸點剪切力測試的需求，希望能夠獲得合適的測試設備。為了解決客戶的測試需求，科準...

2024-04-08 標簽：封裝倒裝芯片推拉力測試機 476 0

淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝

隨著移動、網絡和消費類電子設備更新換代，電子產品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現更高更快...

2024-03-04 標簽：芯片半導體封裝 2597 0

上海大學開發芯片鍵合新技術，提高Micro LED穩定性和可靠性

將LED縮小到微型尺寸后，將會帶來制造和可靠性方面的影響，其關鍵難點包括將Micro LED像素陣列與操作顯示器的硅控制電路集成。

2023-12-20 標簽：顯示器倒裝芯片Micro LED 710 0

理解倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

歡迎了解 1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不...

2023-12-14 標簽：封裝倒裝芯片晶片級 504 0