興森科技動態

• 興森科技亮相2024電子半導體產業創新發展大會

  近日，為期三天的2024電子半導體產業創新發展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心（寶安新館）順

  2024-11-12 標簽： 半導體 封裝 興森科技 555 0

• 興森科技助力電子科技持續創新

  近日，備受矚目的2023年度廣東省科學技術獎在廣東省科技廳官網發布并完成公示，興森科技憑借《大規模定制高密復雜電路設計制

  2024-09-11 標簽： 集成電路 電子科技 興森科技 589 0

• 興森科技榮獲2023年度國家科技進步獎二等獎

  近日，在科技創新的浪潮中，興森科技再次展現了其在科技領域的卓越實力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵

  2024-06-26 標簽： 芯片 汽車電子 興森科技 1137 0

• 興森科技榮獲2023年度國家科技進步二等獎

  ? 6月24日上午，2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度

  2024-06-26 標簽： 集成電路 封裝 移動通信 665 0

• 興森科技與浪潮信息展開深度合作

  興森科技，以成為全球先進電子電路方案數字制造的領軍者為宏偉愿景，在國內PCB樣板、快件、小批量板的設計與制造領域占據龍頭

  2024-03-19 標簽： 浪潮 PCB 興森科技 987 0

• 興森致力于成為全球先進電子電路方案數字制造領軍者

  ? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進，導致封裝基板信號互連的IO數量和密度不斷增加、PCB的層數增加、孔間距減小、厚徑

  2023-08-16 標簽： 元器件 封裝 電子電路 1255 0

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  興森科技又出售股權

  公告顯示，FASTPRINT TECHNOLOGY（U.S.） LLC的資產為Harbor Electronics，In

  2023-08-09 標簽： 半導體測試 興森科技 1067 0

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  興森科技擬對子公司增資16億并引入戰略投資者

  本次增資完成后，廣州興森注冊資本由60，000萬元增加至220，500萬元，本次增資前，公司直接持有廣州興森83.33%

  2023-08-04 標簽： 半導體 封裝 興森科技 723 0

• 興森科技子公司廣州興森引入戰投，擬增資16.05億元！

  據公開，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進fcbga包裝基板項目的建設進度，將對廣州興森進行增資并引進5名戰略性投資者

  2023-08-04 標簽： 制造業 基板 興森科技 836 0

• 興森科技上半年凈利潤預降94.44%-95.55%

  興森科技的報告期間，公司業績與去年同期相比變動的主要原因是如下：國際政治經濟環境變化等因素的影響，導致公司產業經濟下滑、

  2023-07-16 標簽： 半導體 封裝 興森科技 671 0

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