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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體元器件

半導(dǎo)體元器件

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半導(dǎo)體元器件技術(shù)

功率器件可靠性試驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目

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龍騰半導(dǎo)體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心,專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證、參數(shù)檢測(cè)、可靠性驗(yàn)證、失效分析及應(yīng)用評(píng)估,公司參考半導(dǎo)體行業(yè)可靠性試驗(yàn)條件和抽樣原則,制...

2023-09-20 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體元器件 1528 0

半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會(huì)...

2023-04-25 標(biāo)簽:DRAMcpu晶體管 1699 0

如何提高開關(guān)電源的可靠性 開關(guān)電源的散熱設(shè)計(jì)分析

半導(dǎo)體元器件的電壓降額應(yīng)在0.6以下,電流降額系數(shù)應(yīng)在0.5以下。半導(dǎo)體元器件除負(fù)荷率外還有容差設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)開關(guān)電源時(shí),應(yīng)適當(dāng)放寬半導(dǎo)體元器件的參數(shù)允許變...

2023-04-06 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源半導(dǎo)體元器件 869 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案

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2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...

2022-06-01 標(biāo)簽:智能監(jiān)控半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 6044 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的250W LLC諧振直流變換器開發(fā)板方案

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2022年5月19日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)MasterGaN1+L659...

2022-05-19 標(biāo)簽:變換器半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大友尚 6039 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案

2022年5月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...

2022-05-10 標(biāo)簽:智能家居半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 3901 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和J...

2022-04-06 標(biāo)簽:ZigBee網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 4581 0

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的絕對(duì)最大額定值解析

除了絕對(duì)最大額定值外,技術(shù)規(guī)格書中還會(huì)給出“推薦工作條件”和“標(biāo)準(zhǔn)值”。要想很好地了解絕對(duì)最大額定值,這兩項(xiàng)是僅次于“定義”的重要項(xiàng)目。

2021-02-26 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體元器件 4079 0

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì):傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。

2021-03-04 標(biāo)簽:熱設(shè)計(jì)半導(dǎo)體元器件 4261 0

半導(dǎo)體元器件失效的原因有哪些

伴隨著對(duì)芯片的使用環(huán)境要求的越來越苛刻,在產(chǎn)品的生命周期中還面臨很大的挑戰(zhàn),但是隨著制造尺寸變小以及采用新的封裝技術(shù)時(shí),又會(huì)有新的影響產(chǎn)生,也就直接導(dǎo)致...

2020-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體元器件 4837 0

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半導(dǎo)體元器件資料下載

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半導(dǎo)體元器件資訊

大聯(lián)大榮獲第七屆藍(lán)點(diǎn)獎(jiǎng)之國際影響力品牌獎(jiǎng)

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股憑借著在全球市場(chǎng)中卓越的品牌效能和超高的行業(yè)認(rèn)可度,榮獲第七屆藍(lán)點(diǎn)獎(jiǎng)之國際影響力品牌獎(jiǎng)。 ...

2024-06-06 標(biāo)簽:大聯(lián)大adas半導(dǎo)體元器件 1099 0

半導(dǎo)體:現(xiàn)代電子技術(shù)的基石與多領(lǐng)域應(yīng)用

半導(dǎo)體材料的種類繁多,如硅、鍺、砷化鎵等,其中硅由于其良好的導(dǎo)電性和易于加工的特性,是最常用的半導(dǎo)體材料之一。

2024-02-20 標(biāo)簽:集成電路二極管晶體管 1441 0

半導(dǎo)體元器件的特性曲線及數(shù)值測(cè)試方案

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?點(diǎn)擊↑安泰儀器租賃維修關(guān)注 不想錯(cuò)過我的推送,記得右上角-查看公眾號(hào)-設(shè)為星標(biāo),摘下星星送給我 隨著近些年,國家大力發(fā)展以電子元器件產(chǎn)業(yè)為代表的電子信...

2023-09-19 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體元器件 770 0

中國元器件供應(yīng)鏈出海的必然性、挑戰(zhàn)與準(zhǔn)備

近年來,國貨在海外引發(fā)了一輪又一輪的搶購潮,彰顯中國企業(yè)在新形勢(shì)下對(duì)產(chǎn)品、品牌、海外供應(yīng)鏈和營銷模式的探索。

2023-07-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件 1276 0

紅外線發(fā)光二極管LED防疫小型電子產(chǎn)品運(yùn)用

紅外線發(fā)光二極管LED防疫小型電子產(chǎn)品運(yùn)用

近些年,紅外線發(fā)光二極管(light-emitting diodes; LED)已獲普遍關(guān)注,并運(yùn)用于很多行業(yè),如太陽能發(fā)電運(yùn)用、生物分子顯像、防疫檢驗(yàn)...

2021-09-22 標(biāo)簽:紅外線測(cè)溫儀發(fā)光二極管模組 1007 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案

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2022年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(jì)(Cambricon)MLU220處理器的A...

2022-06-07 標(biāo)簽:AI半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 2011 0

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于RICHTEK產(chǎn)品的65W Type-C適配器方案

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2022年5月18日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(RICHTEK)RT7790+RT72...

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Nexperia繼續(xù)擴(kuò)充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品

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奈梅亨,2022年4月27日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用無引腳DFN封裝,配有側(cè)...

2022-04-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車Nexperia半導(dǎo)體元器件 4605 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案

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2022年4月21日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP...

2022-04-21 標(biāo)簽:芯片大聯(lián)大半導(dǎo)體元器件 1450 0

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案

2022年4月20日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...

2022-04-20 標(biāo)簽:大聯(lián)大數(shù)字電源半導(dǎo)體元器件 3213 0

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    大數(shù)據(jù)
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    提供一網(wǎng)打盡亞馬遜科技動(dòng)態(tài),馬遜科生態(tài)開發(fā)工程師社區(qū)
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    OTT
    +關(guān)注
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    觸控IC
    +關(guān)注
     觸控在此特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù);IC即集成電路,是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1.集成電路板(integrated circuit,縮寫:IC);2.二、三極管;3.特殊電子元件等;觸摸IC即指觸摸芯片。
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    柔性電子(Flexible Electronics)是一種技術(shù)的通稱,是將有機(jī)/無機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術(shù)。相對(duì)于傳統(tǒng)電子,柔性電子具有更大的靈活性,能夠在一定程度上適應(yīng)不同的工作環(huán)境,滿足設(shè)備的形變要求
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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