半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的使用條件下和一定時(shí)間內(nèi)，能夠正常運(yùn)行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，對(duì)提高客戶滿意度和復(fù)購(gòu)率具有重要影響。金鑒...

2024-11-21 標(biāo)簽：檢測(cè)半導(dǎo)體封裝可靠性 87 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級(jí)凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點(diǎn)制作方法，因其具有工藝簡(jiǎn)...

2024-11-07 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝回流 275 0

探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...

2024-08-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 655 0

探究電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)

在電動(dòng)汽車、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。...

2024-08-19 標(biāo)簽：電感驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)功率器件 282 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶

在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時(shí)，人們常常會(huì)發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體封裝 870 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護(hù)者”：全生命周期測(cè)試設(shè)備解析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)...

2024-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備 332 0

3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 1288 0

半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵參數(shù)解析：從基礎(chǔ)到應(yīng)用

半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體器件的基本公式，包括半導(dǎo)...

2024-06-18 標(biāo)簽：PN結(jié)半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝 2074 0

半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全：30個(gè)專業(yè)名詞詳解

在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過(guò)程，還能提升我們?cè)谛袠I(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...

2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體封裝 9615 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說(shuō)，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP半導(dǎo)體封裝TSV 253 0

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮?dú)獗Ｗo(hù)下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中面臨著一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標(biāo)簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 184 0

北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等聯(lián)合增資近200億

近日，北京即將迎來(lái)一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“北電集成...

2024-11-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓廠半導(dǎo)體封裝 301 0

Bumping工藝升級(jí)，PVD濺射技術(shù)成關(guān)鍵推手

在半導(dǎo)體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術(shù)扮演了一個(gè)非常關(guān)鍵的角色。Bump...

2024-11-14 標(biāo)簽：芯片PVD半導(dǎo)體封裝 289 0

行業(yè)動(dòng)態(tài) | 半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域迎重磅收購(gòu)！

半導(dǎo)體行業(yè)再添收購(gòu)案，這次發(fā)生在封裝材料領(lǐng)域。11月11日晚，江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華海誠(chéng)科”）發(fā)布公告稱，公司正在籌劃通過(guò)現(xiàn)金及發(fā)...

2024-11-14 標(biāo)簽：集成電路材料半導(dǎo)體封裝 154 0

全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 2563 0

半導(dǎo)體專家無(wú)錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

近日，無(wú)錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會(huì)議和論壇在此舉行，眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技...

2024-09-27 標(biāo)簽：集成電路汽車電子半導(dǎo)體封裝 543 0