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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      文章：241個 視頻：6個 瀏覽：13728次 帖子：0個

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      早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

      2019-04-28 標簽：集成電路晶圓半導體封裝 3.3萬 0

      HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

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      半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

      2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝WLCSP封裝 1.3萬 0

      什么是引線框架 半導體引線框架的生產工藝

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      2023-04-11 標簽：集成電路半導體封裝 1.2萬 0

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      在半導體行業中，了解和掌握專業名詞是至關重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業中的溝通效率。以下是半導體人必須知道...

      2024-06-14 標簽：晶圓制造半導體封裝 9734 0

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      2023-07-21 標簽：電感器IC設計半導體封裝 6378 0

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      通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...

      2023-11-23 標簽：半導體封裝芯片封裝電離輻射 6238 0

      如何緩解半導體封裝中的銀遷移現象呢？

      銀在電導率、穩定性方面具有優異特性，被廣泛用于電子元器件中的導線和接點，然而在長時間高溫和高電場的環境下常常出現銀遷移現象，如何緩解銀遷移現象呢？

      2023-05-20 標簽：晶體管半導體封裝信號失真 5910 0

      半導體封裝的可靠性測試及標準介紹

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      本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可...

      2024-01-13 標簽：半導體半導體封裝可靠性測試 5075 0

      制造和電氣工程師面臨的新挑戰 推進半導體封裝領域

      隨著IC工藝規則的縮小和工作頻率的增加，各類元件的電氣特性不再僅僅依賴于它們的電路拓撲結構。組件封裝和互連的影響越來越多，決定了OEM設計師可以達到的目...

      2019-08-08 標簽：半導體封裝PCB打樣華強PCB 4652 0

      一文詳解半導體封裝測試工藝流程

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      封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

      2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 4513 0

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      半導體封裝帖子

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      半導體封裝資訊

      什么是SLP？SLP出現的機遇

      SLP適配SIP封裝技術，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術的契合。根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a...

      2019-12-03 標簽：半導體封裝SLP 7.2萬 0

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      一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封...

      2020-12-09 標簽：晶圓半導體封裝測試機 3.5萬 0

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      半導體封裝,半導體封裝是什么意思 半導體封裝簡介:

      2010-03-04 標簽：半導體封裝 1.2萬 0

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      在現代電力電子技術領域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transi...

      2023-07-06 標簽：IGBT半導體封裝IPM 9593 0

      徐州經濟技術開發區簽約9個集成電路類重大項目 總投資達160余億元

      近年大陸積極推動半導體產業發展，除了大力扶持本土業者、打造產業鏈之外，并爭取海外半導體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺灣地區上市公司強茂在江蘇省徐州...

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      為什么人們選擇硅打造半導體元器件

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      在電子工業的歷史中，硅(Si)已經穩定地成為半導體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化...

      2023-08-08 標簽：半導體元器件材料 8293 0

      漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用！先進技術助力電子產業前沿研發 本土化進程加速

      中國推行雙碳戰略，漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心？華南技術應用中心落成將如何推動中國戰略落地？漢...

      2022-08-24 標簽：半導體封裝粘合劑漢高電子 6848 0

      深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目動工在即

      近日，中建一局建設發展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。 深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區，總建筑面積約...

      2021-04-09 標簽：集成電路半導體封裝機電工程 6586 0

      LED點膠機及半導體封裝企業文一科技發布2022第一季度報告

      LED點膠機及半導體封裝企業文一三佳科技股份有限公司發布2022第一季度報告，具體內容如下。 一、 主要財務數據 （一）主要會計數據和財務指標 單位：元...

      2022-06-20 標簽：led半導體封裝 6500 0

      “六個”Intel的必修之路——半導體封裝迎來“高光時刻”

      鮮少全面介紹其先進封裝技術的Intel，日前召開技術解析會，展示了制程&封裝技術作為基礎要素的核心地位。

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      PCB00032086 jf_89733555 LetterY09 沒夢想

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