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標簽 > 半導體工藝

半導體工藝

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半導體工藝資訊

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Intel、三星、TSMC工藝制程,瘋狂進行時!

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2016-07-18 標簽:臺積電Intel半導體工藝 1111 0

Intel制程工藝一騎絕塵,領先三星和臺積電

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FD-SOI會是顛覆性技術嗎?

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揭秘蘋果搭載的A9芯片續航差異真相

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2015-10-09 標簽:半導體芯片半導體工藝A9芯片 2016 0

三大市場驅動 半導體工藝發展之路還未終結

未來,比手機更有發展前景的是什么?答案是物聯網、汽車和高性能計算(HPC)。

2015-09-22 標簽:物聯網HPC半導體工藝 619 0

工藝性能大提升 可實現最大6GB內存封裝

三星電子公司今天宣布批量生產基于其高級20納米工藝技術的業界首款12Gb LPDDR4(低功耗雙數據速率4)移動DRAM。

2015-09-11 標簽:DRAM半導體工藝LPDDR4 1567 0

中芯國際28納米工藝制程 開啟手機芯片制造新紀元

采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應用于主流智能手機,這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步,開啟了先進手機芯片...

2015-08-11 標簽:28納米半導體工藝驍龍410 2933 0

臺積電擬在大陸設12寸廠,助力大陸半導體發展

12月22日消息,綜合臺灣媒體報道,臺積電聯席CEO劉德音在法說會上透露,臺積電不排除在大陸設立12寸晶圓廠列入考慮。

2014-12-22 標簽:臺積電中芯半導體工藝 1283 0

微影技術日益精進 半導體工藝持續成長

半導體工業在光學微影技術的幫助下,長期形成持續且快速的成長態勢,但光學微影在面對更精密的制程已開始出現應用瓶頸,尤其在小于0.1微米或更精密的制程,必須...

2014-09-04 標簽:半導體工藝微影技術 1842 0

28nm工藝制程角力,中國能否跟上

 在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm,2009年達到32nm,2011...

2014-04-01 標簽:三星電子臺積電半導體工藝 8548 0

FinFET是半導體工藝演進最佳選項?

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在歷史上,半導體產業的成長仰賴制程節點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降,這將會是半導體產業近20~30年來面臨的最...

2014-04-01 標簽:FinFET半導體工藝 3178 0

全民聚焦FinFET,下一代晶體管技術何去何從

在近期內,從先進的芯片工藝路線圖中看已經相當清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術或者另一種FD SOI工藝的平面技術,有望可縮小到10nm節點。但...

2014-02-25 標簽:FinFET半導體工藝 5368 2

采用全新工藝方法,超越微細化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

近年來,伴隨著各種設備的高性能化發展,對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨創的微細化技術,不斷推進元器件小型化的技術創新...

2013-11-07 標簽:二極管ROHM半導體工藝 1378 0

7月12日快訊:LED洗牌/中國半導體工藝獲突破

據最新消息,中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心,在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上,實現了重要突破。

2013-07-12 標簽:LED封裝半導體工藝電子快訊 2005 0

新技術再突破!英特爾四核芯片離10nm工藝還有多遠?

新技術再突破!英特爾四核芯片離10nm工藝還有多遠?

電子發燒友網訊【編譯/David】:據信,英特爾已經通過最新技術——浸潤式微影技術,半導體工藝再次獲得突破。

2012-09-13 標簽:英特爾四核處理器四核芯片 2012 0

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