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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體組件
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富士康劃將部分蘋(píng)果Mac電腦及iPad生產(chǎn)線(xiàn)從中國(guó)遷往越南
這一舉措正值美國(guó)總統(tǒng)特朗普鼓勵(lì)美國(guó)公司將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國(guó)大陸。在特朗普上臺(tái)之后,美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸制造的電子產(chǎn)品提高進(jìn)口關(guān)稅,并對(duì)華為等公司限制供應(yīng)那些使用了...
2020-12-07 標(biāo)簽:富士康蘋(píng)果半導(dǎo)體組件 2730 0
2023年中國(guó)芯片進(jìn)出口出現(xiàn)下降,本土芯片產(chǎn)業(yè)逆境中崛起
中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)集成電路(IC)的進(jìn)出口數(shù)量和金額均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。
2024-01-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體組件 2328 0
DRAM價(jià)格走勢(shì)追蹤:Q2半導(dǎo)體組件漲不停
據(jù)最新一期IHS iSuppli公司組件價(jià)格走勢(shì)追蹤報(bào)告,繼連續(xù)兩年放緩之后,半導(dǎo)體組件的長(zhǎng)期前景有望好轉(zhuǎn),未來(lái)四年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)達(dá)到...
2013-04-03 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)DRAM平板電腦 915 0
2012年印度市場(chǎng)半導(dǎo)體組件消耗量將創(chuàng)記錄
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,2012年印度市場(chǎng)的半導(dǎo)體組件消耗量將會(huì)是全球成長(zhǎng)最快的,金額達(dá)到92億美元,較2011年成長(zhǎng)20%。
2012-04-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體組件 519 0
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