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標(biāo)簽 > 華天科技
華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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AI時(shí)代,華天科技熱仿真分析為芯片散熱保駕護(hù)航
在A(yíng)I時(shí)代,面對(duì)封裝產(chǎn)品小型化、集成度和可靠性要求的提高,如何在不犧牲性能的前提下有效解決散熱問(wèn)題,已成為業(yè)界亟需解決的緊迫任務(wù)。
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