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標(biāo)簽 > 單芯片
手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本,提高利潤(rùn)率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外,單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗,是解決例如TD-SCDMA手機(jī)高功耗的有效方案之一。
手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本,提高利潤(rùn)率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外,單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗,是解決例如TD-SCDMA手機(jī)高功耗的有效方案之一。
關(guān)于4D NAND和長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking的對(duì)比分析介紹
看點(diǎn)在成本上,由于中國(guó)相當(dāng)重視存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè),國(guó)家大力支持,無論是DRAM,還是NAND Flash,都有大項(xiàng)目先后上馬,且今明兩年陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這給一直壟...
DM9000單芯片快速以太網(wǎng)控制器簡(jiǎn)介
?DM9000 是一款完全集成的、性價(jià)比高、引腳數(shù)少、帶有通用處理器接口的單芯片快速以太網(wǎng)控制器。 自 帶一個(gè) 10/100M PHY 和 4K 雙字的...
基于Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216評(píng)估套件詳細(xì)內(nèi)容介紹
Zynq UltraScale+ RFSoC 是業(yè)界首款單芯片自適應(yīng)無線電平臺(tái),在一款芯片內(nèi)集成射頻直采數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、單芯片軟決策前向糾錯(cuò)核(SD-FEC...
有刷直流、無刷直流、步進(jìn)電機(jī)、交流感應(yīng)電機(jī)在內(nèi)的高效能方案
Microchip的交流感應(yīng)電機(jī)方案基于其用于有刷交流感應(yīng)電機(jī)控制的全系列MCU。該器件專為設(shè)計(jì)高效率系統(tǒng)而開發(fā),重點(diǎn)在于降低功耗和成本。這些器件具有智...
藍(lán)牙初步介紹!2BLE協(xié)議棧的結(jié)構(gòu)和配置
藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)包括傳統(tǒng)藍(lán)牙模塊部分和低功耗藍(lán)牙模塊部分,是一個(gè)雙模標(biāo)準(zhǔn)。低功耗藍(lán)牙也是建立在傳統(tǒng)藍(lán)牙基礎(chǔ)之上發(fā)展起來的,并區(qū)別于傳統(tǒng)模塊,最大的特點(diǎn)就是...
采用單芯片bq2403x動(dòng)態(tài)電源路徑管理充電電路設(shè)計(jì)
由于鋰離子電池在重量與容量?jī)煞矫娑季哂休^高的能量密度,因此廣泛應(yīng)用于便攜式設(shè)備中。使用智能電話、PDA 及 MP3 播放器等設(shè)備的用戶希望在無需使用電池...
2014-11-21 標(biāo)簽:便攜式設(shè)備單芯片bq2403x 5177 0
德州儀器 公司(Texas Instruments,TI)于1年前發(fā)布了一款單芯片毫米波雷達(dá)方案。
MC13260單芯片雙向無線電(數(shù)字對(duì)講機(jī))立即下載
類別:單片機(jī) 2011-10-09 標(biāo)簽:單芯片無線電數(shù)字對(duì)講機(jī)
30V 3A車充IC CX8505單芯片同步降壓穩(wěn)壓器立即下載
類別:電源技術(shù) 2013-07-04 標(biāo)簽:單芯片同步降壓穩(wěn)壓器CX8505
AD8304原文資料數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF免費(fèi)下載(單芯片對(duì)數(shù)檢波器)立即下載
類別:IC datasheet pdf 2017-10-28 標(biāo)簽:單芯片檢波器AD8304
MAX17710單芯片能量收集IC產(chǎn)品介紹立即下載
類別:產(chǎn)品手冊(cè) 2011-10-19 標(biāo)簽:單芯片能量收集MAX17710
CM108B是一個(gè)高度集成的無水晶USB音頻單芯片解決方案立即下載
類別:IC中文資料 2022-08-08 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器單芯片
AT8031單芯片2.0聲道或2.1聲道低音炮音頻功放IC立即下載
類別:信號(hào)處理電路 2017-08-04 標(biāo)簽:單芯片at8031
NTD8288雙核8位單芯片采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器詳細(xì)數(shù)據(jù)和使用手冊(cè)中文資料下載立即下載
類別:單片機(jī) 2018-08-07 標(biāo)簽:MSPS單芯片模數(shù)轉(zhuǎn)換器
關(guān)于USB2.0變成USB Type-C的方法分析介紹
你可以用一個(gè)器件--TUSB320,將使用微型A/B插座的USB 2.0主機(jī)、外設(shè)或OTG產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為USB Type-C插座。根據(jù)一個(gè)引腳或I2C寄存器...
除此之外,MP2690配備輸入輸出兩個(gè)USB接口為充電和放電提供便利。輸入方便,可以與其他手持設(shè)備共享充電器,輸出方便,可以自動(dòng)識(shí)別插入設(shè)備的類別,全面...
索尼于推出基于Cu-Cu鍵合技術(shù)的兩款短波紅外傳感器:IMX990和IMX991
圖1 短波紅外成像可以看到以往不可見的細(xì)節(jié),如擦傷或表皮以下部分。我們比較了可見光(如圖a左圖)和短波紅外傳感器捕獲的圖像,結(jié)果發(fā)現(xiàn)只有短波紅外圖像可顯...
選用存儲(chǔ)器時(shí)主要考慮的指標(biāo)包括安全性、使用壽命、讀寫速度、產(chǎn)品功耗和存儲(chǔ)容量等。FRAM(鐵電存儲(chǔ)器)由于具有ROM的非易失性和RAM的隨機(jī)存取特性,以...
德國(guó)acam公司專利的PICOCAP?測(cè)量原理則給電容測(cè)量提供了革命性的突破。在2011年推出了最新的帶有內(nèi)部DSP單片機(jī)的單芯片電容測(cè)量方案PCAP0...
CSP封裝是一種芯片級(jí)封裝,我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱,因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14...
TP4333同步升壓移動(dòng)電源芯片概述、特點(diǎn)及應(yīng)用
TP4333 是一款專為移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的同步升壓的單芯片解決方案,內(nèi)部集成了線性充電管理模塊、同步放電管理模塊、電量檢測(cè)與 LED 指示模塊、保護(hù)模塊。
2022-07-04 標(biāo)簽:單芯片充電管理移動(dòng)電源 1.1萬 0
關(guān)于移動(dòng)支付和現(xiàn)金支付的優(yōu)劣性分析和原理
這里需要指出,NFC模塊普遍使用的非接觸讀寫芯片--PN532,包含80C51微控制器內(nèi)核,集成了13.56MHz下的各種主動(dòng)/被動(dòng)式非接觸通信方法和協(xié)...
2019-09-12 標(biāo)簽:單芯片讀寫器移動(dòng)支付 1.0萬 0
升騰910和310哪個(gè)更好? 近年來,隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,計(jì)算機(jī)芯片成為了不可或缺的技術(shù)支持。目前市面上的芯片品牌繁多,升騰(HiSilicon...
2023-08-31 標(biāo)簽:單芯片物聯(lián)網(wǎng)微處理器 8650 0
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