博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 1.1萬 0

博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成...

2022-11-25 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.1萬 0

博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 8151 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切...

2022-10-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 7455 0

半導(dǎo)體集成電路封裝流程及博捷芯劃片機(jī)工藝步驟

半導(dǎo)體制造始于硅的加工，首先是達(dá)到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in...

2022-12-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體博捷芯 1503 0

博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見缺陷問題分析

目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場(chǎng)自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展...

2022-11-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1490 0

博捷芯BJCORE：劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)

博捷芯BJCORE：劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。在這個(gè)技術(shù)革新的浪潮中，中國半導(dǎo)體...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 820 0

從不同應(yīng)用，劃片機(jī)主要包括如下幾個(gè)方面

在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機(jī)被廣泛應(yīng)用于各種材料和應(yīng)用的切割和加工。根據(jù)不同的應(yīng)用，劃片機(jī)主要可以分為以下幾個(gè)方面：一、半導(dǎo)體材料劃片半導(dǎo)體材料劃片是劃片機(jī)最...

2024-01-03 標(biāo)簽：材料劃片機(jī)博捷芯 758 0

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢(shì)，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標(biāo)簽：ledemc劃片機(jī) 714 0

博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對(duì)設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)...

2024-01-23 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片 631 0

國內(nèi)劃片機(jī)行業(yè)四大企業(yè)之博捷芯：技術(shù)驅(qū)動(dòng)，領(lǐng)跑未來

在國內(nèi)劃片機(jī)行業(yè)中，博捷芯公司以其卓越的技術(shù)實(shí)力和持續(xù)的創(chuàng)新精神，迅速嶄露頭角。作為國內(nèi)劃片機(jī)行業(yè)的四大企業(yè)之一，博捷芯公司以其專業(yè)、高品質(zhì)的劃片機(jī)設(shè)備...

2023-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 599 0

全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵利器

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正以前所未有的速度向前邁進(jìn)。在這個(gè)過程中，全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)作為一種重要的設(shè)備，在半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī) 591 0

博捷芯劃片機(jī)的技術(shù)分解

劃片機(jī)是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，通過空氣靜壓電主軸帶動(dòng)...

2023-07-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 571 0

未來一、二年內(nèi)博捷芯劃片機(jī)將推出激光劃片機(jī)系列設(shè)備

隨著科技的快速發(fā)展，激光技術(shù)以其高精度、高效率的特點(diǎn)在各行各業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，激光劃片機(jī)已經(jīng)成為了主流設(shè)備之一。博捷芯作為專業(yè)的半導(dǎo)體...

2023-12-05 標(biāo)簽：設(shè)備劃片機(jī)激光劃片機(jī) 515 0

QFN封裝對(duì)國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的性能有哪些要求？

1.高精度切割：QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小，因此對(duì)國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...

2024-01-15 標(biāo)簽：封裝qfn劃片機(jī) 482 0

國產(chǎn)劃片機(jī)品牌眾多，如何選擇優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商？

在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展浪潮中，劃片機(jī)作為關(guān)鍵設(shè)備之一，其性能和質(zhì)量對(duì)于生產(chǎn)過程的高效性和產(chǎn)品的質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。近年來，國產(chǎn)劃片機(jī)的品牌數(shù)量不斷增多，...

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 479 0

博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能

博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個(gè)工件，并自動(dòng)對(duì)位。2、軸光/環(huán)光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作...

2023-05-29 標(biāo)簽：全自動(dòng)劃片機(jī)博捷芯 457 0

精密劃片機(jī)在電子煙芯片上的應(yīng)用

隨著電子煙市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，電子煙芯片作為核心部件之一，其質(zhì)量和安全性也受到了越來越多的關(guān)注。為了滿足市場(chǎng)需求，提高電子煙芯片的制造效率和品質(zhì)，精密劃片機(jī)...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)電子煙 454 0

劃片機(jī)市場(chǎng)迎來國產(chǎn)崛起，“博捷芯”品牌憑借創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展

在當(dāng)前的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，國產(chǎn)劃片機(jī)品牌“博捷芯”正以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和持續(xù)的創(chuàng)新精神，引領(lǐng)著國內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)的快速發(fā)展。博捷芯劃片機(jī)，作為國內(nèi)綜合實(shí)...

2024-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造劃片機(jī) 453 0

突破劃片機(jī)技術(shù)瓶頸，博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級(jí)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓切割作為半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，對(duì)于切割設(shè)備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場(chǎng)需求，提高生產(chǎn)效率，國產(chǎn)劃片機(jī)企業(yè)博...

2024-01-19 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)切割 453 0