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      標(biāo)簽　>　印制電路

      印制電路

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      印制電路板是電子元器件電氣連接的提供者，印制電路板多用“PCB”來表示，按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

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      印制電路簡介

      　　印制電路板是電子元器件電氣連接的提供者，印制電路板多用“PCB”來表示，按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

      　　由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

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      印制電路知識(shí)

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      印制電路技術(shù)

      PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

      按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

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      干膜技術(shù)性能應(yīng)用全方位分析與介紹

      印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的...

      2017-12-12 標(biāo)簽：印制電路 1918 0

      PCB印制電路板的特點(diǎn)

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      2023-07-19 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 1293 0

      pcb水平電鍍技術(shù)有何作用？

      水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。

      2023-02-17 標(biāo)簽：pcb印制電路 1168 0

      多層板層壓技術(shù)

      由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小...

      2023-08-14 標(biāo)簽：多層板印制電路PCB 796 0

      印制電路噴淋蝕刻精細(xì)線路流體力學(xué)模型分析

      印制電路噴淋蝕刻精細(xì)線路流體力學(xué)模型分析

      在精細(xì)印制電路制作過程中，噴淋蝕刻是影響產(chǎn)品質(zhì)量合格率重要的工序之一。現(xiàn)有很多的文章對(duì)精細(xì)線路的蝕刻做了大量的研究，但是大多數(shù)都只停留在表象的研究中，并...

      2023-10-17 標(biāo)簽：印制電路蝕刻流體力學(xué) 622 0

      提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)

      芯板的外形尺寸與有效單元之間要有一定的間距，也就是有效單元到板邊距離要在不浪費(fèi)材料的前提下盡量留有較大的空間，一般四層板要求間距大于10mm，六層板要求...

      2023-10-11 標(biāo)簽：多層板印制電路PCB 616 0

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      當(dāng)沒有護(hù)形涂層的印制電路組裝板暴露在潮濕的空氣中時(shí)，其表面上會(huì)形成一層厚厚的水分子膜，減小了電路板的表面絕緣電阻（SIR） 。表面絕緣電阻越低，電信號(hào)的...

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      高頻PCB板布線規(guī)則介紹

      元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出...

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      PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析

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      2023-11-14 標(biāo)簽：印制電路蝕刻PCB 526 0

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      印制電路資訊

      印制電路PCB全球市場分布

      印制電路PCB全球市場分布

      PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。在 2000年以前，全球 PCB 產(chǎn)值 70%分布在歐洲、美洲...

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      干膜技術(shù)工藝及性能簡介

      印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的...

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      雙面印制電路板制造工藝流程 制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1 圖形電鍍工

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      PCB印制電路基礎(chǔ)及關(guān)鍵注意事項(xiàng)

      蝕刻液的濃度：應(yīng)根據(jù)金屬腐蝕原理和銅箔的結(jié)構(gòu)類型，通過試驗(yàn)方法確定蝕刻液的濃度，它應(yīng)有較大的選擇余地，也就是指工藝范圍較寬。

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      印制電路進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)出現(xiàn)的常見問題解析

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      回顧PCB的發(fā)展歷史

      1963年，Hazeltine Corp發(fā)明了電鍍孔技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)使得組件可以在PCB上緊密排列在一起。同時(shí)，IBM公司將SMT技術(shù)首次引入實(shí)際應(yīng)用。這...

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      印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(二)

      3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個(gè)工作...

      2006-04-16 標(biāo)簽：印制電路 2409 0

      國內(nèi)印制電路一些值得注意的現(xiàn)象

      ? 2020年11月25日下午，CPCA名譽(yù)秘書長王龍基和梅州市印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長謝堅(jiān)生、博敏電子、五株電子等企業(yè)的副會(huì)長進(jìn)行了座談。 ? 座談會(huì)在謝...

      2020-12-15 標(biāo)簽：集成電路印制電路5G 2181 0

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      印制電路數(shù)據(jù)手冊(cè)

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