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      標簽　>　回流

      回流

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      回流技術

      晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

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      在半導體制造領域，晶圓級凸點制作是一項關鍵技術，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

      2024-11-07 標簽：晶圓半導體封裝回流 275 0

      工程師需要知道的PCB回流問題

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      　數字電路通常借助于地和電源平面來完成回流。高頻信號和低頻信號的回流通路是不相同的，低頻信號回流選擇阻抗路徑，高頻信號回流選擇感抗的路徑。

      2024-01-04 標簽：數字電路回流高頻信號 507 0

      回流焊接工藝

      回流焊接工藝

      回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。

      2023-09-27 標簽：連接器回流SMC 421 0

      晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

      利用翹曲變形量測設備（Thermoire System）可以監測基板和組件在模擬的回流環境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優化溫度設置，控制翹曲變形量達。

      2023-09-26 標簽：模擬基板回流 1401 0

      高速PCB中的地回流和電源回流以及跨分割問題分析

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      IC1為信號輸出端，IC2為信號輸入端（為簡化PCB模型，假定接收端內含下接電阻）第三層為地層。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。頂層右上角為一塊...

      2019-06-14 標簽：回流高速pcb 5342 0

      錫膏的回流過程綜述

      　　當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段， 　　首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(

      2010-10-25 標簽：錫膏回流 1288 0

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      回流資訊

      SMT過程中遇到立碑、虛焊、錫珠等問題怎么辦？

      隨著微型化電子產品的出現、發展，電子產品線路板要求越來越精密，回流焊技術的應用也將越來越廣泛，生產對該項技術的要求也越來越高。

      2023-01-04 標簽：smt回流虛焊 1706 0

      過孔相關的基礎知識

      對于背鉆，主要鉆頭尺寸，完成厚度，完成孔尺寸，關鍵區域的最小深度，最大背鉆深度等由連接器供應商和 PCB 制造商指定，以最大限度地提高可靠性。

      2022-09-26 標簽：耦合過孔回流 1110 0

      信號包地線處理不好，反而會使信號變得更差？

      綜上發現，信號線間距、信號線耦合長度、信號上升時間，這些因素對于串擾的影響，某些情況下，串擾并不構成本質影響，當然是否良好端接也至關重要。

      2022-09-22 標簽：信號信號線回流 3342 0

      關于高速信號回流環路實際分析

      關于高速信號回流環路實際分析

      1、實際走線分析： 上面的走線橘色為信號走線，周圍綠色（波浪標注）為周圍包地，下方為第二層完整地平面。 從上圖來看設計師的本意是好的，有參考地平...

      2022-02-10 標簽：回流高速信號 2999 0

      回流假焊怎么處理

      印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈（好還用氣槍吹干凈，因為本公司大多數PCB上都有插件。（有時候錫膏清洗時會跑到插件孔里面去）。

      2019-04-22 標簽：回流回流焊 2897 0

      回流假焊原因

      印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導致再次印刷時混入新錫膏中。因而導致假焊現象出現）。

      2019-04-22 標簽：回流回流焊 3940 0

      影響PCB回流爐設備的因素及解決方法

      影響PCB回流爐設備的因素及解決方法

      影響PCB回流爐設備的因素及解決方法 現在人們越來越重視環保節能健康，電子無鉛化成為發展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設備對生產高質量無鉛產品有

      2009-04-07 標簽：回流 1612 0

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