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基板技術(shù)

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    3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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    梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士,畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年,在四十歲那年加入臺積電,后來到三星,現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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