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標簽 > 基板材料

基板材料

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基板材料技術

hdi板怎么定義幾階 hdi板與普通pcb的區別

HDI板通常采用多層結構,包括4層以上的層次。多層結構提供了更多的信號層、電源層和地層,支持復雜的信號傳輸和電路連接。相比之下,普通PCB可能采用較少的層次。

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2023-12-13 標簽:覆銅板介電常數基板材料 529 0

CPI透明聚酰亞胺薄膜制備方法

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我們將迎來未來智能手機形態和交互的全新變革期,比如可折疊手機的上市,以及首批5G產品的上市。可折疊手機最大的優勢在于其柔性折疊,那么是什么賦予手機這種特性呢?

2023-11-20 標簽:智能手機基板材料折疊屏手機 1227 0

深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合

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在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方...

2023-10-28 標簽:封裝基板材料陶瓷基板 1007 0

什么是陶瓷基板?陶瓷基板的主要特點和應用

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陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用,包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材,它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中,我...

2023-10-27 標簽:芯片半導體基板材料 1872 0

PCB釬焊時應注意的問題

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覆銅板作為PCB的基板材料,在釬焊時,瞬間遇到高溫物質的接觸,因而軒焊加工是對覆銅板“熱沖擊”的重要形式,是對覆銅板的耐熱性的一個考驗。覆銅板在熱沖擊中...

2023-10-16 標簽:覆銅板基板材料PCB 548 0

高速印制電路板的設計及布線要點

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高頻基板材料的介電常數(Dk),必須小而且很穩定,通常是越小越好,信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比,高介電常數容易造成信號傳輸延遲;介質損耗(...

2023-08-17 標簽:信號銅箔介電常數 1031 0

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2022-09-19 標簽:LTCC電感耦合基板材料 1394 0

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PCB各種基板材介紹,分為:94HB,防火板(94VO,FR-1,FR-2),半玻纖(22F,CEM-1 ,CEM-3),全玻纖(FR-4)。 F...

2019-07-23 標簽:基板材料PCB基板 9272 0

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隨著電子技術的飛速發展,對PCB板的性能要求也越來越高。在不同的應用場景中,如通信、雷達、衛星等,高頻信號的處理變得越來越重要。 中低頻PCB板 中低頻...

2024-11-04 標簽:PCB板頻率電子技術 186 0

湃泊科技獲近1.5億融資,加速產線擴張與研發

東莞市湃泊科技有限公司(湃泊科技),作為新興的“小京瓷”級企業,近期在資本市場取得顯著進展,連續完成兩輪融資,總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業...

2024-09-09 標簽:芯片芯片封裝基板材料 673 0

PCB生產工藝的要點介紹

菲林底板 菲林底板是PCB生產的前導工序。在生產某一種PCB時,PCB的每種電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導電圖形(焊阻圖形和字符)至少都...

2020-11-13 標簽:電路板PCBA基板材料 2979 0

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