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標簽 > 堆疊硅片互聯
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隨著FPGA 的作用在系統設計中的日益凸顯,需要更大的邏輯容量和更多的片上資源。到日前為止,FPGA 主要遵循摩爾定律的發展速度來應對這種需求,每一代新...
賽靈思打造了堆疊硅片互聯(SSI)技術。該技術在無源硅中介層上并排連接著幾個硅切片(有源切片),該切片再由穿過該中介層的金屬連接,與印制電路板上不同 I...
賽靈思Virtex-7 2000T FPGA和堆疊硅片互聯(SSI)技術常見問題解答
賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯技術”的 3D 封裝方法,該技術采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術,實現了多芯片可編程平臺
賽靈思推出采用堆疊硅片互聯技術的世界最大容量FPGA:Virtex-7 2000T
賽靈思已向客戶推出世界最大容量FPGA:Virtex-7 2000T。這款包含68億個晶體管的FPGA具有1954560個邏輯單元,容量相當于市場同類最...
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