SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應用SMT貼片技術的產品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結構就有很多種。

三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程

⑴ 第一種裝配結構：全部采用表面安裝印制線路板上沒有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在線路板的一面或兩側。

⑵ 第二種裝配結構：雙面混合安裝在印制線路板的A面（也稱“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制線路板的B面（也稱“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。

⑶ 第三種裝配結構：兩面分別安裝在印制線路板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制線路板的B面上。可以認為，第一種裝配結構能夠充分體現出SMT的技術優勢，這種印制線路板最終將會價格最便宜、體積最小。但許多專家仍然認為，后兩種混合裝配的印制線路板也具有很好的前景，因為它們不僅發揮了SMT貼片加工的優點，同時還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問題。

從印制線路板的裝配焊接工藝來看，第三種裝配結構除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制線路板上以外，其余和傳統的通孔插裝方式的區別不大，特別是可以利用現在已經比較普及的波峰焊設備進行焊接，工藝技術上也比較成熟；而前兩種裝配結構一般都需要貼片加工廠添加再流焊設備。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/809575.html