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標簽 > 失效機理
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功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發展,在工作損耗不變的情況下,使得器件的發熱功率密度變得更大,在熱導率和熱阻相同的情況下,會使得封裝體和裸芯的溫度更...
MOSFET等開關器件可能會受各種因素影響而失效。因此,不僅要準確了解產品的額定值和工作條件,還要全面考慮電路工作中的各種導致失效的因素。本系列文章將介...
馬達產品在客戶端運行一段時間后,發生功能失效。經過初步檢測,新陽檢測中心(下文簡稱中心)判斷該問題是組件中的MLCC電容發生失效導致的。
元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機械等因素的影響。 1、溫度導致失效: 1.1 環境溫度是導致元件失效的重要因素。 溫度變化對半導體器件的影響:構成雙...
MEMS慣性器件在典型應用環境下的主要失效模式和失效機理進行分析和總結
Yang Chunhua和Liu Qin等人通過對MEMS加速度計的沖擊試驗,發現懸臂梁、梳齒的受力集中點均在根部,即連接點處。當沖擊應力引起的懸臂梁變...
圖2是器件來源的匯總數據。從圖中可以看到,總數 56批中,進口器件是 19批次,約占總批次的 34% ; 失效樣品有 41只,約占總樣品數的28. 5%...
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