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標(biāo)簽 > 封測(cè)產(chǎn)業(yè)
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盡管如此,但受益于本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì),本土封測(cè)市場(chǎng)將會(huì)快速增長(zhǎng);加之A股科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板相繼試行注冊(cè)制,一定規(guī)模以上...
2020-12-04 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè) 1368 0
中國(guó)科學(xué)院集成電路創(chuàng)新研究院江陰設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心揭牌成立
中心將依托江陰高新區(qū)集成電路的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),借助中科院微電子所及新潮集團(tuán)的長(zhǎng)期科研積累、人才優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),在集成電路設(shè)計(jì)、人工智能、傳感器等領(lǐng)域建設(shè)技術(shù)...
2020-08-17 標(biāo)簽:傳感器集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè) 2557 0
封測(cè)行業(yè)的現(xiàn)狀和演進(jìn)路線
近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟,全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
2020-05-21 標(biāo)簽:封測(cè)產(chǎn)業(yè)封測(cè) 3623 0
回顧封測(cè)產(chǎn)業(yè)的2018,展望未來(lái)的發(fā)展道路
根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),到2021年,扇出市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2014年的2.44億美元增長(zhǎng)至25億美元。“我們對(duì)2018年的扇出市場(chǎng)的估計(jì)是14億美元,”Yole...
2019-09-04 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器連接器封測(cè)產(chǎn)業(yè) 3346 0
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起 威脅國(guó)外廠商
2014-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè) 1043 0
2012年全球封測(cè)成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均
2010年在全球景氣自谷底快速?gòu)?fù)蘇帶動(dòng)下,加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長(zhǎng),亦帶動(dòng)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)...
2012-05-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè) 556 0
中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立
中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立 為加快國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實(shí)施,探索創(chuàng)新機(jī)制,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,“中國(guó)集
2010-01-06 標(biāo)簽:集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè) 1273 0
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