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標簽 > 封裝材料
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芯片封裝是將芯片(例如集成電路)放置在一個保護性的封裝材料中,以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
臺灣電子材料領域的領軍企業華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的擴產浪潮。張尊...
探索科技前沿——有行鯊魚SY-2571智能時代的熱管理解決方案!
在科技日新月異的今天,我們對電子產品的依賴與日俱增,從智能手機到新能源汽車,每一項高科技產品背后,都離不開一項至關重要的技術——熱管理。而在這一領域,有...
近日,馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式,標志著FerroTec集團(中國)在半...
近日,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)順利完成了竣工驗收,成為浦口經濟開發區2024年首個實現“竣工即交付”的產業項目,并已初...
此外,奧來德還同步發布了2023年年度報告。數據顯示,2023年奧來德實現營收5.17億元,同比增長12.73%;歸母凈利潤為1.22億元,同比增長8....
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