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      標簽　>　封裝設備

      封裝設備

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      韶華科技將新增集成電路年封裝測試能力270億只

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      2023-11-20 標簽：電機SiC封裝設備 635 0

      大族封測創業板IPO問詢！9成收入來自焊線機封裝設備，募資2.61億擴增3100臺

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      耐科裝備上市IPO謀發展，積極提升封裝設備國產化率

      目前，耐科裝備已將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業知名企業，是為數...

      2022-09-30 標簽：半導體封裝設備耐科裝備 373 0

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