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      標簽　>　封裝設計

      封裝設計

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      在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

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      近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特...

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      2023-05-23 標簽：集成電路pcb封裝 1021 0

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