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　　封裝是指把硅片上的電路管腳，將抽象得到的數據和行為相結合，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝技術功能越來越強，這樣可以以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。