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標(biāo)簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機(jī)所使用的處理芯片。
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富士通推出2.7V-5.5V大范圍工作電壓FRAM產(chǎn)品
香港商富士通半導(dǎo)體有限公司臺灣分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導(dǎo)體目前的V系列FRAM產(chǎn)品涵蓋4KB、16KB、 64KB、2...
Atmel發(fā)布三款微控制器具有業(yè)界最低功耗的RF收發(fā)器
微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布提供專為汽車市場和智能RF市場設(shè)計的基于低功耗、高性能微控制器...
瑞薩電子推出汽車儀表板用RL78/D1A系列16位單片機(jī)
瑞薩電子發(fā)表21款RL78/D1A 系列新型16位元微控制器(MCU)產(chǎn)品,包括48腳位版本,為業(yè)界適用于摩托車儀表應(yīng)用的最小單晶片MCU。新裝置的封裝...
MAXQ305是降低電源電壓,低功耗,16位MAXQ?微控制器,專為低功耗應(yīng)用,如通用遙控器,消費類電子產(chǎn)品,白色家電。
意法半導(dǎo)體推出先進(jìn)智能IC卡安全微控制器
意法半導(dǎo)體(ST)推出先進(jìn)智能IC卡,可提高票務(wù)、付款以及電子身份證的安全性與靈活性
2012-10-10 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體嵌入式芯片安全微控制器 1358 0
飛兆半導(dǎo)體 LED 背光升壓開關(guān)可減少功率損耗,并最大限度地減少高功率應(yīng)用中的次諧波振蕩
2012-10-10 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體嵌入式芯片升壓控制器 991 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :芯片制造商AMD宣布全新的A系列APU開賣。這款A(yù)PU是定位于電腦DIY愛好者的第二代APU芯片,給足DIY用戶充足空間構(gòu)造屬于...
高通發(fā)布驍龍S4 Play MSM8x25Q四核處理器宣布MSM8930支持全制式
昨日,高通宣布推出兩款全新的驍龍S4移動處理器:MSM8225Q和MSM8625Q。這兩款產(chǎn)品均屬于驍龍S4 Play處理器系列,特別面向廣大追求更快應(yīng)...
德州儀器面向 ARM? Cortex?-M4 開發(fā)人員推出功能齊全的高靈活低價位套件 Stellaris? LaunchPad
研揚推出綠色節(jié)能Mini-ITX工業(yè)級主機(jī)板
研揚科技發(fā)表一款Mini-ITX工業(yè)電腦主機(jī)板:EMB-H61A,這款主機(jī)板以英特爾H61晶片組結(jié)合了英特爾最新第叁代Core系列處理器所設(shè)計,并以35...
Synopsys發(fā)布DesignWare DDR4存儲器接口IP
內(nèi)存控制器和PHY可支持多種DDR標(biāo)準(zhǔn),同時降低延遲與待機(jī)功率
愛特梅爾公司(Atmel)推出建基于業(yè)界公認(rèn)的基準(zhǔn)的新型SAM4L系列微控制器,為採用ARM Cortex-M4處理器的微控制器(MCU)設(shè)立了新的低功...
富士通半導(dǎo)體93款單片機(jī)擴(kuò)充FM3系列32位產(chǎn)品陣容
富士通半導(dǎo)體有限公司臺灣分公司宣佈,旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產(chǎn)品。這波新品數(shù)量多達(dá)93款...
TI推出Sitara AM335x ARM Cortex-A8 LCD 觸控屏入門套件
德州儀器 (TI) 宣佈推出建議售價199美元最新Sitara AM335x ARM Cortex-A8 入門套件,其採用透過板載加速度器 (on-bo...
富士通半導(dǎo)體強(qiáng)化FM3家族32位微控制器產(chǎn)品陣容
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品
瑞薩電子推24位A/D轉(zhuǎn)換器32位單片機(jī)RX21A系列
瑞薩電子宣佈推出RX21A系列32位元微控制器(MCU),適用于具有先進(jìn)功能的智慧電表。新款MCU為結(jié)合512 KB大容量快閃記憶體及24位元Delta...
2012-09-25 標(biāo)簽:微控制器嵌入式芯片A/D轉(zhuǎn)換器 3234 0
威盛發(fā)布最新 EPIA-M920 Mini-ITX 嵌入式主板
采用威盛低功耗 QuadCore-E 系列四核處理器及威盛 VX11H 媒體系統(tǒng)芯片組,支持 DirectX11 及 3D 立體顯示
Xilinx展示行業(yè)首個FPGA QPI 1.1接口
Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在Intel開發(fā)者論壇(IDF)上首次展示如何通過QuickPath Interconnect(...
ADI推出Blackfin和SHARC處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CCES
ADI全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CrossCore? Embedd...
中芯國際宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺,與其0.13微米(um)低漏電(LL)工藝完全兼容。
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