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      標(biāo)簽　>　工藝流程

      工藝流程

      +關(guān)注7人關(guān)注

      工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過(guò)一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道，從原材料投入到成品產(chǎn)出，按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過(guò)程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。

      文章：96個(gè) 視頻：3個(gè) 瀏覽：16266次 帖子：3個(gè)

      工藝流程技術(shù)

      SiC單晶襯底加工技術(shù)的工藝流程

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      SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間且難度較高的過(guò)程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來(lái)...

      2024-11-14 標(biāo)簽：SiC工藝流程加工技術(shù) 199 0

      玻璃通孔工藝流程說(shuō)明

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      2024-10-18 標(biāo)簽：芯片通孔工藝流程 368 0

      CoWoS工藝流程說(shuō)明

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      CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個(gè)裸片(die)集成在一個(gè)TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這...

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      簡(jiǎn)述連接器的工藝流程

      連接器的工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測(cè)試以及包裝等。以下是對(duì)連接器工藝流程的詳細(xì)解析，旨在...

      2024-09-02 標(biāo)簽：連接器插針工藝流程 1189 0

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      在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-I...

      2024-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程晶圓級(jí)封裝 1308 0

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      2024-08-19 標(biāo)簽：芯片IGBT晶體管 748 0

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      2024-07-30 標(biāo)簽：PMOS工藝流程刻蝕 1519 0

      應(yīng)力記憶技術(shù)介紹

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      應(yīng)力記憶技術(shù)（Stress Memorization Technique, SMT），是一種利用覆蓋層Si3N4單軸張應(yīng)力提高90nm 及以下工藝制程中...

      2024-07-29 標(biāo)簽：NMOSsmt工藝流程 1299 0

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      柔性制造，即Flexible Manufacturing，是一種以提高生產(chǎn)效率、降低成本、縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量為目的，通過(guò)靈活調(diào)整生產(chǎn)線、工藝...

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      柔性制造系統(tǒng)（Flexible Manufacturing System，簡(jiǎn)稱FMS）是一種自動(dòng)化的生產(chǎn)系統(tǒng)，它能夠根據(jù)生產(chǎn)需求的變化，靈活地調(diào)整生產(chǎn)線...

      2024-06-11 標(biāo)簽：參數(shù)自動(dòng)化工藝流程 794 0

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      工藝流程資訊

      電鍍工藝流程詳解 電鍍技術(shù)在工業(yè)中的應(yīng)用

      電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關(guān)重要的，它直接影響到電鍍層的附著力和質(zhì)量。前處理步驟包括： 除油 ：使用化學(xué)或電解除油劑去除工...

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      BGA封裝的制造工藝流程

      隨著電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...

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      SMT工藝流程詳解

      面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個(gè)步驟，從PCB的準(zhǔn)備到最終的組裝和測(cè)...

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      固態(tài)電池的生產(chǎn)工藝流程主要包括以下步驟： 一、前期準(zhǔn)備 制備基板 ：為電池提供一個(gè)穩(wěn)定的支撐結(jié)構(gòu)。 二、電解質(zhì)與電極材料制備 電解質(zhì)合成 ： 原料預(yù)處理...

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      新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證

      新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)...

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      PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個(gè)重要環(huán)節(jié)

      　　　一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過(guò)程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完...

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      DPC陶瓷基板主要加工工藝流程

      激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過(guò)毛刷刷涂上一層水溶性食物級(jí)的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強(qiáng)激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機(jī)...

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      2022-07-11 標(biāo)簽：芯片制造工藝流程 6545 0

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      工藝流程數(shù)據(jù)手冊(cè)

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