SiC單晶襯底加工技術的工藝流程

SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個長時間且難度較高的過程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術以及近年來...

2024-11-14 標簽：SiC工藝流程加工技術 199 0

玻璃通孔工藝流程說明

TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術，與硅通孔（TSV）都是先進封裝中不可或缺的。

2024-10-18 標簽：芯片通孔工藝流程 368 0

CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標簽：封裝技術工藝流程CoWoS 270 0

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標簽：芯片封裝工藝流程晶圓級封裝 1308 0

IGBT芯片工藝流程簡述

IGBT，全稱絕緣柵雙極性晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由MOS（絕緣柵型場效應管）和BJT（雙極性晶...

2024-08-19 標簽：芯片IGBT晶體管 748 0

接觸刻蝕阻擋層應變技術介紹

SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度，當工藝技術發展到45nm 以下時，半導體業界迫切需要另一種表面薄膜層應力技術來提升PMOS 的速度。在SMT技術的...

2024-07-30 標簽：PMOS工藝流程刻蝕 1520 0

應力記憶技術介紹

應力記憶技術（Stress Memorization Technique, SMT），是一種利用覆蓋層Si3N4單軸張應力提高90nm 及以下工藝制程中...

2024-07-29 標簽：NMOSsmt工藝流程 1300 0

傳統封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不...

2024-01-05 標簽：芯片晶圓工藝流程 1723 0

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車間擁有千級無塵化磨劃生產線、一支經驗豐富的磨劃團隊以及全套的先進設備，致力于為客戶提供優質高效的一站式磨劃服務。

2023-12-28 標簽：晶圓封裝工藝流程 859 0

Micro OLED的結構與工藝流程 Micro OLED與傳統AMOLED的區別

Micro OLED，又稱硅基OLED或OLEDoS，是將傳統OLED的玻璃基板替換為單晶硅基板，并采用有機發光技術。與傳統OLED外置驅動不同，硅基O...

2023-12-20 標簽：OLED顯示屏AMOLED 1.5萬 0

半導體材料特性分析

書接上節，常見的物質的第四種自然狀態是等離子體狀態。我們比較熟知的恒星天體就是等離子體態的一個例子。當然，它和我們最常見到的固體、液體或氣體的定義的定義...

2023-12-08 標簽：半導體等離子體工藝流程 623 0

22nm技術節點的FinFET制造工藝流程

半導體器件的制造由許多步驟組成，這些步驟必須產生定義明確的結構，并且從一個器件到下一個器件的偏差很小。每一步都必須考慮之前和隨后的制造步驟，以確保實現所...

2023-12-06 標簽：制造工藝22nm工藝流程 4863 0

雙極晶體管工藝流程介紹

襯底:NPN雙極晶體管的基礎是p摻雜(硼)硅襯底，上面沉積了厚氧化層（600 nm）。

2023-12-06 標簽：半導體晶體管雙極晶體管 4321 0

22nm平面工藝流程介紹

今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process ...

2023-11-28 標簽：半導體晶片22nm 1.3萬 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應用

3M Liqui-Cel膜接觸器產品已經廣泛的應用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應用，有超過40年成功應用歷史，其穩定的性能和超長的壽命贏得了業主和合作...

2023-10-10 標簽：晶圓接觸器工藝流程 846 0