應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財年第四季度及全年財務(wù)報告

季度收入70.5億美元，同比增長5% 季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分別下降12%和增長9% 年度收入271.8...

2024-11-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 129 0

應(yīng)用材料財報亮眼，營收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營收實現(xiàn)了穩(wěn)健增長，同比增長5%...

2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 795 0

美國對應(yīng)用材料展開調(diào)查，涉嫌違反出口禁令向中國客戶供貨

近日，彭博社發(fā)布了一則引人注目的報道，指出美國商務(wù)部正對全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）展開擴(kuò)大調(diào)查。此次調(diào)查...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 618 0

第三財季應(yīng)用材料業(yè)績超出預(yù)期，尚需應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)

高速運(yùn)算（HPC）及數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加，帶動了動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）和閃存等存儲半導(dǎo)體的需求，為芯片設(shè)備供應(yīng)商提供了機(jī)遇。據(jù)倫敦證券交易所集...

2024-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器應(yīng)用材料 289 0

應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼而推遲硅谷建研

而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”，原計劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項將被撤銷。而對于媒體的置評請求，應(yīng)用材料公司尚未有...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 300 0

應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

?2024年3月14日，上?！?024年時逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同...

2024-03-14 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 517 0

應(yīng)用材料印度首家300mm晶圓驗證中心設(shè)立，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

這位部長承諾，印度正努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，其中涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化工材料、氣體供應(yīng)、基材、耗材及制造設(shè)備等所有環(huán)節(jié)。阿什維尼認(rèn)為，如...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用材料 543 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備公司業(yè)績公布：ASML登頂首位

其中，ASML取代應(yīng)用材料登上榜單首席，年度銷售額高達(dá)298億美元，增長了驚人的35%。應(yīng)用材料以265億美元緊隨其后，僅增長了2%。Lam Resea...

2024-03-07 標(biāo)簽：存儲芯片應(yīng)用材料ASML 829 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財年第一季度財務(wù)報告

?季度營收67.1億美元，同比持平 GAAP營業(yè)利潤率29.3%，非GAAP營業(yè)利潤率29.5%，同比分別增長0.1個百分點和持平 GAAP每股盈余2....

2024-02-19 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 555 0

應(yīng)用材料宣布與谷歌合作，開發(fā)AR技術(shù)

此外，應(yīng)用材料公司的保羅·邁斯納博士指出，本司將運(yùn)用先進(jìn)光學(xué)技術(shù)及卓越輕量化設(shè)計理念，助力新一代AR產(chǎn)品的誕生。他還強(qiáng)調(diào)，應(yīng)用材料與谷歌的聯(lián)合，將為AR...

2024-01-11 標(biāo)簽：Ar顯示系統(tǒng)光學(xué)技術(shù) 510 0

半導(dǎo)體設(shè)備市場向好，應(yīng)用材料Q4繼續(xù)保持增長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）由于今年半導(dǎo)體市場復(fù)雜多變的格局，上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備市場。近日，半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商應(yīng)用材料也公布了...

2023-12-04 標(biāo)簽：應(yīng)用材料HBM半導(dǎo)體設(shè)備 1413 0

應(yīng)用材料上季度營收67.2億美元，同比持平 全財年營收同比增長3%

根據(jù)報告書，第四季度applied的收入為67億2000萬美元，與去年同期持平。該公司根據(jù)公認(rèn)會計原則，總利潤率為47.1%，營業(yè)利潤為19.7億美元，...

2023-11-17 標(biāo)簽：應(yīng)用材料晶圓制造 616 0

因需求強(qiáng)勁，應(yīng)用材料預(yù)測Q1財季營收將超預(yù)期

根據(jù)lseg（倫敦證券交易所集團(tuán)）的數(shù)據(jù)，應(yīng)用材料預(yù)計第一季度的收益為64億7千萬美元，比分析師預(yù)計的63億7千萬美元還要多。

2023-11-17 標(biāo)簽：人工智能應(yīng)用材料生成式AI 620 0

2022年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)壟斷格局進(jìn)一步強(qiáng)化

在過去的33年里，半導(dǎo)體設(shè)備市場的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子（TEL）、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備...

2023-09-21 標(biāo)簽：應(yīng)用材料ASML半導(dǎo)體設(shè)備 915 0

傳日本更可能實施對光刻/薄膜沉積設(shè)備的出口管制

在光刻設(shè)備方面，荷蘭asml、日本尼康和佳能公司是主要供應(yīng)企業(yè)，在全世界占據(jù)95%以上的市場占有率。在食用裝備領(lǐng)域，美國泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料及東京電子（t...

2023-08-28 標(biāo)簽：應(yīng)用材料光刻設(shè)備ASML 538 0

美國限制刺激本地替代，中國芯片設(shè)備商利潤飆升

7月14日，北方華創(chuàng)發(fā)布2023年半業(yè)績預(yù)告。數(shù)據(jù)顯示，北方華強(qiáng)集團(tuán)預(yù)期營業(yè)收入從788000萬元人民幣增加到895000萬元，比上年同期43.65%增...

2023-07-18 標(biāo)簽：應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 449 0